今年9月在美國舊金山舉辦的英特爾IDF(信息技術(shù)峰會)上,深圳白牌廠商的產(chǎn)品首次以正面形象出現(xiàn)在國際視線中。這一舉動意味著,英特爾決定放下一貫僅與大品牌廠商合作的姿態(tài)。近日,記者采訪獲悉,秉承“深圳戰(zhàn)略”,
今年9月在美國舊金山舉辦的英特爾『微博』IDF(信息技術(shù)峰會)上,深圳白牌廠商的產(chǎn)品首次以正面形象出現(xiàn)在國際視線中。這一舉動意味著,英特爾決定放下一貫僅與大品牌廠商合作的姿態(tài)。11月1日,記者采訪獲悉,秉承“深
2013年10月22日,ARM公司發(fā)布DS-5 v5.16,這意味著自2010年3月DS-5第一版發(fā)布以來,這款號稱支持所有ARM內(nèi)核的開發(fā)工具,已經(jīng)經(jīng)歷了整整3年半的時間。這段時間里,很多熟悉ADS和RVDS的用戶,也都慢慢轉(zhuǎn)向使用D
威盛(2388)昨(4)日宣布推出「Springboard」平臺,續(xù)攻嵌入式與聯(lián)網(wǎng)裝置市場。威盛指出,「Springboard」是以協(xié)助用戶將開發(fā)成果實現(xiàn)量產(chǎn)上市為最終目標,主要為嵌入式開發(fā)者、技術(shù)創(chuàng)業(yè)者、DIY愛好者提供一個最快
根據(jù)國外媒體報道,著名移動平臺處理器設(shè)計公司ARM日前正式發(fā)布了新一代圖形處理器的設(shè)計方案。相比于老款設(shè)計方案,新一代圖形處理器將配備更多的處理核心。 ARM表示,新款Mali-T760圖形處理器將最多支
本設(shè)計以ARM作為控制核心,結(jié)合推挽升壓電路和SPWM逆變電路,實現(xiàn)了將12VDC輸入電壓轉(zhuǎn)換為110VAC交流正弦電壓輸出。實驗表明,該逆變器具有電壓紋波小、動態(tài)響應(yīng)高和全數(shù)字等特點,能夠滿足實際需要。
訊:重大顛覆性的機會并不常有,它不會沒事從天上掉下來。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會展開什么大規(guī)模的激烈競爭。例如,在邁向基于ARM架構(gòu)伺服器的這條發(fā)展道路,目前看來比原先預(yù)期的更漫長也更險峻
上個月,我們報道過英特爾將為Altera代工64位四核ARM芯片的消息,自此該公司開始了x86和ARM"兩手抓"的歷程。至于這么做的原因,或許是新任CEO Brian Krzanich想要讓代工業(yè)務(wù)更加迅速地擴張,以規(guī)避自家芯片需求下降所
談起芯片處理器,不可繞過的話題就是Intel,其獨特的Tick-Tock演進步驟一直有條不紊的進行著。某種程度上說,它就是摩爾定律的見證者。不過隨著智能手機等移動設(shè)備的普及,ARM處理器憑借低功耗的優(yōu)勢迅速占領(lǐng)移
不久前在可編程SoC組件領(lǐng)域有一個很有趣的轉(zhuǎn)變,特別是在知識產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán)領(lǐng)域。XMOS Semiconductor日前宣布,該公司已簽署協(xié)議,將在其單封裝解決方案中,以自家的可決定性(deterministic)多核心芯片搭配來自 Silic
蘋果iPhone 5S悄無聲息地采用了64位處理器A7,讓一群還在拼多核/大小核的小伙伴們都驚呆了!這下大家開始迷惑了,明年高端主流是走八核還是64位處理器呢?另一方面,高分辨率大屏及流暢的視頻和游戲體驗對圖像處理能
今年9月在美國舊金山舉辦的英特爾IDF(信息技術(shù)峰會)上,深圳白牌廠商的產(chǎn)品首次以正面形象出現(xiàn)在國際視線中。這一舉動意味著,英特爾決定放下一貫僅與大品牌廠商合作的姿態(tài)。11月1日,記者采訪獲悉,秉承“深圳戰(zhàn)略”
重大顛覆性的機會并不常有,它不會沒事從天上掉下來。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會展開什么大規(guī)模的激烈競爭。例如,在邁向基于ARM架構(gòu)伺服器的這條發(fā)展道路,目前看來比原先預(yù)期的更漫長也更險峻。兩年前,
Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7-M架構(gòu)的低功耗處理器。在深入了解μCOS-II工作原理和Cortex-M3特性的基礎(chǔ)上,給出了在STWl32F103ZE處理器上的詳細移植過程。將移植后的μC/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)應(yīng)用于移動多媒體直
近日,ARM在加州圣克拉拉召開技術(shù)大會“ARM Techcon 2013”,詳細介紹了未來的主流級移動處理器架構(gòu)Cortex-A12,以及新一代移動GPU Mali-T700系列,還涉及到了ARMv8 64位架構(gòu)、big.LITTLE雙架構(gòu)技術(shù)升級。和很多人想
隨著市場對公共、開放和安全的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 服務(wù)交付基礎(chǔ)設(shè)施(從云到網(wǎng)絡(luò)邊緣)的需求不斷增加,飛思卡爾半導體 (NYSE: FSL)、ARM® 及 Oracle® 為新一代 IoT 服務(wù)提供商和邊緣節(jié)點開發(fā)人員提供更多的細分市場
IBM近日宣布了一個頗為震驚的消息:藍色巨人已經(jīng)購買了ARM Cortex CPU、Mali GPU的多種技術(shù)授權(quán)!不過別太激動,IBM并不是要以此進軍智能手機、平板機等消費級市場,而是拿來為自己的客戶定制芯片,涵蓋網(wǎng)絡(luò)路由器、
根據(jù)國外媒體報道,Calxeda日前透露基于該公司的64位ARM服務(wù)器將在明年問世。在明年上半年,Calxeda將會推出第二代64位芯片,從而為服務(wù)器廠商提供更多選擇,并在構(gòu)建服務(wù)器系統(tǒng)之前能充分測試、了解其產(chǎn)品性能。Cal
蘋果iPhone5S悄無聲息地采用了64位處理器A7,讓一群還在拼多核/大小核的小伙伴們都驚呆了!這下大家開始迷惑了,明年高端主流是走八核還是64位處理器呢?另一方面,高分辨率大屏及流暢的視頻和游戲體驗對圖像處理能力要
ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP,適用范圍可從高端移動產(chǎn)品擴展到平價智能手機。即便高端平板電腦與智能手機的熱度限制(thermal envelope)日益苛刻,最