在表面貼裝技術(shù)(SMT)制造領(lǐng)域,檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基石。其中,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)與IPC J-STD-001GA標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同應(yīng)用,構(gòu)成了現(xiàn)代電子組裝質(zhì)量管控的核心框架。本文將聚焦AOI檢測(cè)規(guī)范與IPC J-STD-001GA標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)要點(diǎn),揭示其在高密度封裝時(shí)代的實(shí)踐價(jià)值。