嵌入式多核處理器任務(wù)調(diào)度：AMP與SMP模式對(duì)比

隨著嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展，多核處理器已成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵技術(shù)。在多核處理器的任務(wù)調(diào)度中，非對(duì)稱(chēng)多處理（AMP）和對(duì)稱(chēng)多處理（SMP）是兩種主流模式。本文將深入探討這兩種模式的原理、特點(diǎn)、適用場(chǎng)景，并通過(guò)示例代碼展示其在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用。

操作AMP輸入保護(hù)可能帶來(lái)很多信號(hào)噪聲

ESD事件可以將非常高的電流驅(qū)動(dòng)到ESD二極管中，但僅用于納秒。盡管ESD二極管旨在承受ESD脈沖，但持續(xù)時(shí)間更長(zhǎng)的電壓事件將需要其他外部組件。大多數(shù)輸入ESD保護(hù)二極管的設(shè)計(jì)旨在承受10 mA的連續(xù)電流，但是電氣過(guò)力故障通常會(huì)導(dǎo)致電流超出10 ma極限。

磐儀科技PC/104 & PC/104-Plus CPU模塊Em104P-i8523

B&RPCC及ACOPOS伺服在刻蝕線上的應(yīng)用

DigiClassicBoard™卡在QNX系統(tǒng)上的應(yīng)用———DigiClassicBoard™卡在QNX系

NAND or NOR，如何選用合適的閃存進(jìn)行設(shè)計(jì)?

Spansion采用Discretix CryptoFlash™安全平臺(tái) 用于其MirrorBit® HD-SIM&#84

嵌入式系統(tǒng)µC/OS-II在LPC2119上的移植方法和技巧

摘要：本文在分析實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)mc/os-ii和lpc2119芯片的基礎(chǔ)上，對(duì)mc/os-ii向處理器上移植前需要了解的知識(shí)和需要做的前期準(zhǔn)備工作進(jìn)行了分析和討論，最后給出了移植的具體

基于 RF 電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案

IEI發(fā)表Intel®Core™2Duo處理器解決方案

利用Spartan-3 FPGA實(shí)現(xiàn)高性能DSP功能

PP&Core的解釋

I²C總線的驗(yàn)證及實(shí)現(xiàn)

摘要：本應(yīng)用筆記簡(jiǎn)I²C總線的驗(yàn)證及實(shí)現(xiàn)單回顧了I²C總線的發(fā)展進(jìn)程，并介紹了I²C配置，以簡(jiǎn)化總線上主機(jī)與從機(jī)之間的通信。應(yīng)用實(shí)例提供了原理圖和程序代碼

Navigator Runtime 最大限度提高多內(nèi)核效率

多內(nèi)核處理器給編程人員帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。在多內(nèi)核項(xiàng)目中，半數(shù)以上的成本來(lái)自軟件開(kāi)發(fā)。多內(nèi)核編程的具體挑戰(zhàn)是非對(duì)稱(chēng)多內(nèi)核處理器 (AMP)，因?yàn)槠渲邢嗤钠骷旭v留著 RISC 與 DSP 內(nèi)核等.

AMP 為您的下一個(gè) SoC 項(xiàng)目助力

嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類(lèi)：需要硬實(shí)時(shí)性能的；和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去，我們不得不做出艱難 抉擇，即選擇實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛(ài)的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性，然后努力彌補(bǔ)不足之處。

AMP為您的下個(gè) SoC 項(xiàng)目助力

嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類(lèi)：需要硬實(shí)時(shí)性能的;和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去，我們不得不做出艱 抉擇，即選擇實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛(ài)的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性，然后努力彌補(bǔ)不足之處。

業(yè)內(nèi)首個(gè)模擬電路學(xué)習(xí)板——TI-PLABS-AMP-EVM評(píng)測(cè)

如果你想要系統(tǒng)而全面地學(xué)習(xí)模擬放大器的相關(guān)知識(shí)，這塊開(kāi)發(fā)板應(yīng)該是你的不二之選。

Amp Strip運(yùn)動(dòng)追蹤器試玩：貼在身上就行

最佳的運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)設(shè)備形態(tài)是什么?也許是智能服裝，但在現(xiàn)階段，大部分傳感器織物只能起到數(shù)據(jù)收集作用，仍需要外部設(shè)備實(shí)現(xiàn)傳輸，這顯然是令人失望的。不過(guò)，Amp Strip提出了一種新的概念：高度集成、粘貼式穿戴體驗(yàn)