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三星10nm制程高通驍龍830處理器或今年發(fā)布
據(jù)可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍(Snapdragon)830處理器將在今年內(nèi)(2016年內(nèi))發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品(首發(fā)機(jī))將在明年(2017年)Q1現(xiàn)身。 據(jù)報導(dǎo)，除驍龍830之外，目
據(jù)可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍(Snapdragon)830處理器將在今年內(nèi)(2016年內(nèi))發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品(首發(fā)機(jī))將在明年(2017年)Q1現(xiàn)身。 據(jù)報導(dǎo)，除驍龍830之外，目
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