楷登電子近日正式宣布與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)取得的多項合作成果,進一步強化面向移動應用與高性能計算(HPC)平臺的7nm FinFET工藝創(chuàng)新。Cadence® 數(shù)字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設計規(guī)則手冊(DRM)認證及SPICE認證。合作期間,Cadence開發(fā)了包括多種解決方案的全新工藝設計包(PDK),進一步實現(xiàn)功耗、性能和面積(PPA)優(yōu)化。
我與貿(mào)澤不得不說的秘密,如何讓選型和設計更輕松與愜意?
野火F429開發(fā)板-挑戰(zhàn)者教學視頻(大師篇)
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(3)
IT002國家為什么要重點發(fā)展區(qū)塊鏈技術(shù)
ARM開發(fā)進階:深入理解調(diào)試原理
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com 電話:010-82165003 )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號