楷登電子近日正式宣布與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)取得的多項合作成果,進(jìn)一步強(qiáng)化面向移動應(yīng)用與高性能計算(HPC)平臺的7nm FinFET工藝創(chuàng)新。Cadence® 數(shù)字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)認(rèn)證及SPICE認(rèn)證。合作期間,Cadence開發(fā)了包括多種解決方案的全新工藝設(shè)計包(PDK),進(jìn)一步實現(xiàn)功耗、性能和面積(PPA)優(yōu)化。