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搭載自研7nm芯片，比特大陸發(fā)布礦機S15
據官網資料顯示，BM1391摒棄傳統(tǒng)的Overmolding塑封方式，采用Exposed Die封裝技術，芯片傳熱效率大幅提升。S15提供標準和低功耗兩種模式。在標準模式下，礦機的算力為28TH/S，能效比為57J/T;選擇低功耗模式時，S15礦機算力為17TH/S，能效比僅為50J/T。
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比特大陸發(fā)布螞蟻礦機S15 首發(fā)自研7nm芯片
比特大陸近日發(fā)布了搭載自研7nm芯片礦機S15，算力高達28TH/S，能效比為57J/T，相比上一代產品綜合性能更穩(wěn)定。這款產品目前已正式登陸官網，將于今日全球發(fā)售。螞蟻礦機S15最大亮點在于搭載全球領先的7nm芯片BM1391，該芯片集成10億個晶體管，單芯片性能提升明顯，能效比僅為42J/T。S15整機綜合性能顯著提升，增強了礦機的可靠性，礦工可持續(xù)挖礦。
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挖礦已涼涼，還有新礦機上線？
礦機市場規(guī)模小，前途也嚴重依賴于加密貨幣，而幣圈衰落已是事實，即便如此，礦機大佬們一方面仍一往無前，奮力開發(fā)更為先進，運算能力更強的礦機，另一方面即使冒著質疑，也要奔赴港交所上市。
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臺積電7nm芯片頂級客戶！除了蘋果、高通，這家中國廠商也入圍！
7nm制程芯片將占2018年臺積電收入的10%，并且明年臺積電開始采用極紫外光刻(EUV)蝕將超過20%。上周臺積電首席執(zhí)行官CC Wei告訴投資者，此類芯片的批量生產將于2020年開始。
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格羅方德將無限期暫停開發(fā)7nm芯片技術，將專注現有技術
格羅方德半導體的舉動將增加電子業(yè)對臺積電的依賴，后者2017年占有的芯片制造市場份額約為52%，而格羅方德的市場份額約為10%，聯華電子和三星的份額分別為8%和7.4%。
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三星宣布7nm芯片2018下半年投入生產，5/4/3nm也提上日程
而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術。
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臺積電獨攬7nm重磅大單，穩(wěn)壓三星
作為全球規(guī)模最大的晶圓代工廠，目前的臺積電已經穩(wěn)壓三星一個頭。據悉，臺積電已經收獲了7nm芯片100%的訂單，其中包括高通驍龍855處理器、蘋果A12處理器等重磅大單，在這個時間節(jié)點上，三星似乎毫無還手之力。
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聯發(fā)科：明年或推三顆7nm芯片
手機芯片大廠聯發(fā)科昨日日舉行年終回顧，共同執(zhí)行長蔡力行率領經營團隊出席，對于上任半年來的表現，蔡力行給他自己與整體營運團隊，打了90分高分，剩下的10分由市場來打，他也強調聯發(fā)科短期改善已有成效，中長期有信心可逐步往上往前走，通訊芯片也將拿回失去的市占率，毛利率將緩步回升成長。
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臺積電全球首款7nm芯片2018年完成！
芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱臺積電正在測試7nm制造工藝，預計于2018年上半年實現大規(guī)模量產，當前已經吸引不少公司的注意。
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臺積電ARM聯手：打造全球首款7nm芯片
臺積電今天宣布，計劃聯合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首個基于7nm工藝的芯片。
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