預(yù)計蘋果直至今年秋季才會發(fā)布下一代旗艦智能手機,但當(dāng)下關(guān)于蘋果新手機功能猜測的傳聞?wù)唤^于耳。日前業(yè)界又有蘋果手機的最新消息傳出,稱未來的iPhone 7和iPhone 7 Plus將配備智能連接器,但不再有之前所傳的“立體聲揚聲器”和“外觀更薄”設(shè)計。
從今年年初開始,蘋果即將在下一代iPhone上取消3.5mm耳機插口的傳言就一直在各大耳機論壇上流傳。從庫克時代蘋果糟糕的保密工作與供應(yīng)鏈曖昧的表態(tài)來看,這條傳言非常有可能是真的。
隨著智能手機的興起,人們對手機的要求也變得越來越高,經(jīng)歷了“核”戰(zhàn)、屏幕大戰(zhàn),各大廠商在手機市場中的較量終于進入到了用戶體驗的較量環(huán)節(jié),而在系統(tǒng)優(yōu)化外,拍照水平的較量漸漸變?yōu)榱酥仡^戲,于是越
這本身就是魚和熊掌的權(quán)衡,但個人從用戶的角度認(rèn)為,得不償失。
現(xiàn)如今很多手機的存儲容量已經(jīng)提高到32GB起步,在操作系統(tǒng)、應(yīng)用體積越來越大,多數(shù)機型普遍不支持?jǐn)U展的情況,這已是最起碼的了,但是多年來,蘋果iPhone始終堅持16GB起步
上個月臺積電12英寸晶圓的產(chǎn)量為4萬片,本月該公司會將該數(shù)字提升至8萬片。
雖然距離iPhone 7正式發(fā)布還有半年多的時間,但根據(jù)臺灣的經(jīng)濟日報的報道來看,臺積電公司已經(jīng)正式開始小規(guī)模試產(chǎn)蘋果iPhone 7將搭載的A10處理器,本月底的時候?qū)笠?guī)模進行量產(chǎn)。據(jù)了解,蘋果A10處理器是基于臺
蘋果iPhone 6/6s系列產(chǎn)品的設(shè)計飽受爭議,背部大白帶更是讓一些用戶深惡痛疾。在諸多傳聞中,新一代蘋果產(chǎn)品iPhone 7即將順應(yīng)民意干掉大白帶,讓人頗為期待。那么,改觀之后的iPhone 7,以及謎一樣的iPhone 5se會是
雖然iPhone 7 如無意外要等到今年 9 月才正式登場,但過去幾個月網(wǎng)絡(luò)上已出現(xiàn)了不少相關(guān)傳聞,而當(dāng)中最多人討論的相信必定是或許會取消 3.5mm 耳機接口,并改用 Lightning 連接埠輸出音效。不過為何 Apple 這次會大膽
早些時候,我們報道了iPhone 7機身變薄取消3.5mm耳機接口的消息,不過有得就有失,從這個層面來看,蘋果新加入的功能還挺讓人期待。
臺灣蘋果網(wǎng)站Apple.club.tw今天分享了兩組照片,據(jù)信就是下一代iPhone 7的屏幕組件,確切地說是背光模組。不過,首先來看看iPhone 6S、iPhone 6S Plus上的背光模組: 然后看看新曝光的: 整體很像,但是3D Touch
最近幾個月時間,關(guān)于 iPhone 7 要取消 3.5 mm 耳機接口的新聞層出不窮,我們甚至還看到了一些相關(guān)的概念設(shè)計作品。不過,也許是因為時間還比較早,我們還沒有看到有零部
如果以后的耳機都沒有線了,人人走在街上聽音樂都像是特工。
iPhone 6S A9處理器上鬧出的代工門事件,讓蘋果很是無語,對于接下來的A10,他們一定杜絕同樣的事情發(fā)生,那就全部交給臺積電了?臺灣媒體稱,蘋果悄悄與臺積電達成共識,即
飛思卡爾在2015年飛思卡爾技術(shù)論壇中推出了i.MX 7系列應(yīng)用處理器,此系列產(chǎn)品基于其成功和廣泛部署的i.MX平臺,是新一代節(jié)能和功能全面的應(yīng)用處理器。i.MX 7系列實現(xiàn)了15.7 DMIPS/mW的世界級內(nèi)核功效,僅消耗250 &
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