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高通、華為之后，聯(lián)發(fā)科也研發(fā)出5g基帶
科技總是不斷向前發(fā)展的，落后就要挨打是用血總結出來的教訓，因此國內的很多企業(yè)都在追求科技的國產化，華為就是一家非常重視科研的公司，并且取得非常大的成就，也成為了國人的驕傲。眾所周知，華為在5g技術領域
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聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時間表曝光，最快2020年下半年量產！
據報導，聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時間表曝光，聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州表示，“最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產品量產?！?
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聯(lián)發(fā)科11月營收下降10%，5G能挽救市場嗎？
聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過去的11月份中業(yè)績并不好，合并營收只有186.7億新臺幣，同比、環(huán)比減少10%，整個Q4季度預計也要下滑4-12%。
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聯(lián)發(fā)科：明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片
據中國臺灣地區(qū)媒體報道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對于5G系統(tǒng)芯片，首
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iPhone用英特爾的5G基帶？英特爾詳解旗下首個5G基帶：峰值速度6Gbps
英特爾對部分外媒發(fā)布了一份新聞稿，詳細說明該公司的首個5G調制解調器XMM 8160將比最初預期的生產時間更快到來。在未來6個多月之內，蘋果和其他智能手機制造商，將可以為自己在2020年推出的正式產品進行測試。
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聯(lián)發(fā)科明年上半年推5G基帶M70，明年底推出5G系統(tǒng)芯片
蔡力行強調，雖然聯(lián)發(fā)科不會增加整體智能手機芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉時間點愈來愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會愈來愈多，預期明年底時，5G研發(fā)資源占比將會超過4G。
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高通公布首批使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單
高通在香港召開了4G/5G summit（峰會），確定了5G標準以及5G規(guī)劃，國內三大運營商都有參與?，F(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據消息了解，高通在4G/5G峰
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又一家手機商實現(xiàn)5G通訊，5G真的快來了
小米實現(xiàn)5G NR通訊意味著他們也拿到了高通的5G基帶X50，從三家公司曝光的時間來看小米比Vivo略晚一些，比OPPO要晚一周多時間，看起來這次X50基帶首發(fā)OPPO的可能性比較大，不過小米、Vivo應該也是同一時間段拿到了X50基帶。
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高通宣布出樣下一代移動平臺：采用7nm工藝，搭載5G基帶
高通稱下一代的移動平臺將會采用最新的7nm制程工藝，同時還將集成最新的驍龍 X50 5G調制解調器，高通還表示全新的7nm移動平臺將會是面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務的移動平臺。
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三星5G路上快人一步！正式推出10nm工藝5G基帶
5G臨近，現(xiàn)在是搶占5G的關鍵期，各個廠商都在積極推進5G，三星推出了自家的5G基帶，但這款基帶芯片并不會用到S10上，也就是說明年得Galaxy S10并不支持5G。
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三星正式推出5G基帶！10nm工藝，完全符合3GPP標準
三星在今天正式推出了自家的5G基帶Exynos Modem 5100，采用的是10nm制程工藝，三星表示這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶。
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或搭載5G基帶 高通驍龍855處理器一開始大規(guī)模量產
前端時間，高通表示，明年上半年搭載高通5G芯片的手機就要問世，這是否表明下一代處理器芯片高通驍龍855處理器將搭載5G基帶呢?小編覺得，這個可能性非常大，短時間內高通應該不會再推出驍龍855之外的高端芯片了把。
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蘋果放棄英特爾5G基帶?官方辟謠稱計劃沒有更改
前不久，有消息稱蘋果將會在 2020 年放棄采用英特爾5G基帶芯片來供應iPhone產品，甚至有傳言蘋果會選擇聯(lián)發(fā)科在內的其他企業(yè)產品。不過近日，英特爾發(fā)布辟謠聲明，表示并不是傳聞中的那樣。據英特爾發(fā)言人表示&ldqu
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蘋果2020年放棄英特爾5G基帶？英特爾官方回應側面證實
日前又有確切爆料稱蘋果將從2020年開始放棄英特爾5G基帶，此舉導致英特爾5G基帶開發(fā)停滯。英特爾官方隨即回應了報道，表示2018年到2020年的客戶一切正常。
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聯(lián)發(fā)科宣布5G基帶2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工藝
在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科也宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達5Gbps，采用臺積電7nm工藝制造，已經與NTT Docomo、中國移動、華為等合作。
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高通宣布5G基帶合作名單：小米搶眼 三星出局
高通跟三星鬧翻看來是沒有懸念的了，但讓人沒有想到的是，魅族居然也沒有在這份大名單中，緊跟三星不后悔的節(jié)奏啊?，F(xiàn)在，高通對外正式公布了明年使用高通X50 5GNR基帶芯片的18家OEM合作伙伴，除了運營商外，手機廠
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iPhone 5G基帶考慮全用Intel：高通項目已停
Intel今天公布了基帶方面的大動作，包括首款5G全網通XMM 8060和兩款千兆4G產品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。據悉，5G手機將從2019年開始逐步上市，當年的iPhone新品預計也會做早期部署。對此，F(xiàn)ast Comp
