Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)發(fā)布了新型的支持全面Bluetooth®5連接和更多存儲容量選項的多頻段SoC,進一步擴展了其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列。
AMD今天上午正式發(fā)布銳龍Ryzen 5系列處理器,定于4月11日全球發(fā)售。
·全新SimpleLink CC2640R2F無線MCU能夠為更豐富、更高響應度和更高性能的應用提供更多的可用內(nèi)存,非常適用于提升物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的性能。該器件采用微型2.7x2.7mm晶圓級芯片封裝,雖然其尺寸僅有TI 4x4mm QFN封裝的二分之一,但仍然能夠以最低的功耗提供最廣闊的范圍。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技術規(guī)格,可在樓宇自動化、醫(yī)療、商用和工業(yè)自動化領域中為增強型無連接應用提供更廣的范圍、更快的速度和更豐富的數(shù)據(jù)。
采用最新藍牙規(guī)格促進互操作性,并推動無線連接的時代變革藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group;簡稱SIG)今日正式宣布推出新一代的核心規(guī)格版本“藍牙 5”(Bluetooth 5)。
如果你剛剛開始涉足運動相機這種新玩意,或許可以從小蟻相機開始入門。當你覺得段位已經(jīng)提升到 399 塊人民幣不能滿足的水平,GoPro 的專業(yè)級運動相機 Hero 系列絕對是你的不二選擇。今天 GoPro 在風景美如畫的加州太
日前,藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth® SIG)發(fā)布了全新的Bluetooth 5,這對于目前的藍牙核心規(guī)格4.2(Bluetooth Core Specification 4.2)而言無疑是一次重大的升級。在覆蓋范圍、速度和無連接廣播能力方面的巨大改進將
21ic訊 —— 藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group;簡稱SIG)今日宣布將于2016年末至2017年初推出新一代藍牙技術“Bluetooth 5”,將顯著提升傳輸距離、傳輸速度和廣播數(shù)據(jù)傳輸量。
外有 iPhone 5/5s 的軀殼、內(nèi)有 iPhone 6s 的配置,這就是蘋果新出的特別版 iPhone——iPhone SE,如果不是背后的“SE”標志和新增加的玫瑰金款式還真難從外觀上看出它與 iPhone 5/5s 的區(qū)別,這可把路人給整蒙圈了。
HTC 10被視為這家臺灣老牌手機廠商的翻身之作,特別是它全新設計的外觀讓人眼前一亮。但是HTC 10 并沒有采用備受關注的AMOLED做其手機面板,而是采用了Super LCD 5取而代之。Super LCD面板也被稱為“Super LCD
三星預計在今年9月份將推出Galaxy Note 5。從此前的說法來看,Note 5有望配備4K屏,成為史上ppi最高的手機。
盡管現(xiàn)在距離三星GALAXY Note 5正式發(fā)布還有些時日,但這款跨界旗艦的相關信息卻在網(wǎng)絡上不斷被曝光。日前,在陸續(xù)泄露該機的開發(fā)代號及部分配置信息之后,曲屏版的三星GALAXY Note 5 edge又出現(xiàn)在HTML5test網(wǎng)站上