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3D集成電路將如何同時(shí)實(shí)現(xiàn)？
三維集成電路的第一代商業(yè)應(yīng)用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲(chǔ)器，將在完整的基礎(chǔ)設(shè)施建立之前就開(kāi)始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強(qiáng)大的推動(dòng)因素以及支撐該技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)狀。
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