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三星將在美國推出兩款HSDPA 3G手機
6月27日，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子將在美國市場推出兩款翻蓋和直板HSDPA（高速下行分組接入技術(shù)）手機，擬加快步伐開拓美國3G市場。據(jù)介紹，此次推出的手機型號為A717和A727：A717是翻蓋手機，厚12.9mm；A727為直板手
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高通：年內(nèi)將有40款65nm芯片技術(shù)3G手機上市
手機芯片廠商高通公司日前宣稱，隨著多款由高通65納米芯片技術(shù)支持的3G手機開始在全球投入商業(yè)運營，標志著半導(dǎo)體處理工藝達到了一個新的里程碑。 高通公司稱，目前至少有三款投入商業(yè)運營的3G手機使用了65納米芯片技
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華為3G手機香港返銷內(nèi)地 不幸淪為黑手機
華為U636手機流入內(nèi)地灰色渠道，無售后服務(wù)保障“有需求，自然就會有市場。”諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼愛立信等在海外運營商定制的手機都有轉(zhuǎn)銷國內(nèi)的現(xiàn)象，而且數(shù)量也不小兩年前曾為首款3G手機U636的
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高通：年內(nèi)將有40款65nm芯片技術(shù)3G手機上市
高通：年內(nèi)將有40款65nm芯片技術(shù)3G手機上市
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嘉興投資10億力推3G
隨著浙江產(chǎn)業(yè)“版圖”的調(diào)整和3G步伐的臨近，嘉興謀求未來TD-SCDMA（3G中國標準）長三角手機產(chǎn)業(yè)鏈中心地位，推動3G國產(chǎn)化的“野心”漸顯。 昨天，浙江省通訊產(chǎn)業(yè)（嘉興）基地（下稱“嘉興基地”）落戶嘉興科技
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PCB制造商佳邦環(huán)球業(yè)績改善
環(huán)球(HK-0471)集團主要從事柔性印刷線路板(FPC)及硬性印刷線路板(PCB)業(yè)務(wù)，其中包括設(shè)計、制造及銷售等。佳邦股價由06年4月高位1.3元水平回落，一度跌至0.47元才見到支持，股價下跌是受集團06年上半年的業(yè)績影響，集
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三星為3G手機開發(fā)出大容量閃存芯片系統(tǒng)
韓國三星電子公司日前發(fā)布了一款針對3G手機設(shè)備的大容量閃存芯片產(chǎn)品，其內(nèi)部實際封裝了多顆閃存芯片，手機上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。 據(jù)三星稱，這個嵌入式4GB多芯片系統(tǒng)被叫做moviMCP，它在一個單元上集
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TD手機首次采購10月成行 18家廠商爭寵
從TD-SCDMA技術(shù)論壇秘書長陳昊飛處獲悉，中移動今年10月將進行TD手機招標，預(yù)計購買200萬部，總價值5億~7.8億美元。這將是中國第一次TD手機的大規(guī)模集中采購，目的是覆蓋十個城市200萬以上的用戶。TD手機競爭激烈目前
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投資10億建通訊產(chǎn)業(yè)基地 浙江力推3G國產(chǎn)化
隨著浙江產(chǎn)業(yè)“版圖”的調(diào)整和3G步伐的臨近，嘉興謀求未來TD-SCDMA（3G中國標準）長三角手機產(chǎn)業(yè)鏈中心地位，推動3G國產(chǎn)化的“野心”漸顯。 昨天，浙江省通訊產(chǎn)業(yè)（嘉興）基地（下稱“嘉興基地”）落戶嘉興科技城內(nèi)。
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諾基亞稱高通專利糾紛阻礙3G普及
據(jù)國外媒體報道，諾基亞本周二表示，該公司同高通之間曠日持久的專利糾紛可能會影響3G技術(shù)的普及。諾基亞首席技術(shù)長特羅·奧耶佩拉(Tero Ojanpera)表示，盡管很多小廠商努力降低高速無線設(shè)備成本，但該公司一直
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TD聯(lián)盟:TD將占中國市場50％ WCDMA占40％
在“未來中國的3G手機市場中，TD將占50%，WCDMA占40%，CDMA2000占10%。2010年TD手機的銷量達到2200萬。”在昨天舉行的“2007TD-SCDMA終端高峰論壇 ”上，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟工作組組長趙宏說。預(yù)計四季度
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