硅生命周期管理（SLM）在3D IC中的應(yīng)用：從流片到部署的數(shù)據(jù)閉環(huán)策略

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，3D集成電路（3D IC）憑借其高集成度、低功耗和卓越性能等優(yōu)勢(shì)，成為推動(dòng)電子系統(tǒng)持續(xù)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。然而，3D IC的復(fù)雜結(jié)構(gòu)以及日益嚴(yán)苛的性能和可靠性要求，使得在其整個(gè)生命周期內(nèi)進(jìn)行持續(xù)維護(hù)和優(yōu)化變得至關(guān)重要。硅生命周期管理（SLM）作為一種新興范式，通過(guò)監(jiān)控、分析和優(yōu)化半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和部署過(guò)程，為3D IC的發(fā)展提供了有力支持。