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3D光電子芯片破解AI難題？新技術(shù)落地面臨三大挑戰(zhàn)
一直以來，數(shù)據(jù)傳輸時(shí)能耗過高的問題困擾著AI硬件的發(fā)展，最近，美國哥倫比亞大學(xué)的工程師公布一項(xiàng)研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國內(nèi)也有相關(guān)創(chuàng)新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。
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