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高頻pcb干擾問(wèn)題及解決方案
在實(shí)際的研究中 ，我們歸納起來(lái) ，主要有四方面的干擾存在，主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）四個(gè)方面。通過(guò)分析高頻PCB的各種干擾問(wèn)題，結(jié)合工作中實(shí)踐，提出了有效的解決方案。
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高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)
PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、P
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高頻PCB市場(chǎng) 新型板材應(yīng)對(duì)高性能設(shè)計(jì)需求
無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著4G業(yè)務(wù)來(lái)臨，射頻產(chǎn)品需要提供更寬的帶寬，并且向下兼容3G、2G業(yè)務(wù)。同時(shí)，基站變得越來(lái)越小、越來(lái)越輕，并且安裝到了塔頂之上，這也就促使電路板往
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