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基于LAN的高集成度數(shù)據(jù)采集設備研制
針對小型化、通用化、多功能的測試要求，設計專用采集設備。硬件上，以DM642為主控CPU,集成了100 M高速A/D、雙通道隔離A/D、6通道低速A/D、以及DMM等多種數(shù)據(jù)采集功能。
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新型數(shù)字電源控制器，為電源系統(tǒng)提供高集成度解決方案
美國加州、MILPITAS --- 2013年11月12日 — 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的領先供應商Intersil公司（納斯達克全球交易代碼：ISIL）今天宣布，推出一款可幫助復雜電源系統(tǒng)的設計者降低設計風險、時間和成本的高集成
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觸覺反饋新需求躍升 高集成度/高性能勢頭看漲
觸覺技術(shù)已有數(shù)十年歷史，能通過基于觸摸的界面提供觸覺反饋，在帶有觸摸屏的便攜式設備、消費類、工業(yè)電子設備中應用廣泛。隨著觸覺反饋的需求不斷升級，半導體廠商何以應對由此帶來的挑戰(zhàn)和機遇呢?帶著種種疑問，電
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觸覺反饋新需求躍升 高集成度/高性能勢頭看漲
觸覺技術(shù)已有數(shù)十年歷史，能通過基于觸摸的界面提供觸覺反饋，在帶有觸摸屏的便攜式設備、消費類、工業(yè)電子設備中應用廣泛。隨著觸覺反饋的需求不斷升級，半導體廠商何以應對由此帶來的挑戰(zhàn)和機遇呢?帶著種種疑問，電
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新岸線布局高集成度單芯片產(chǎn)業(yè)
從技術(shù)層面看，通訊計算一體化的趨勢愈發(fā)明顯，從產(chǎn)業(yè)環(huán)境看，通信與數(shù)碼產(chǎn)業(yè)正在逐步融合，而從終端市場來看，手機、平板的界限逐漸模糊。從2004年，核心研發(fā)團隊就開始圍繞計算和通信芯片的融合進行產(chǎn)品布局的新岸
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國產(chǎn)高集成度2G/3G多模芯片問世
近日, 我國半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線發(fā)布高集成度2g/3g多模處理器芯片（tl7689）。該芯片為應用處理器（ap）和通信處理器（bp）單芯片解決方案，即將應用處理器與通信處理器高度集成在了一顆芯片上，該芯
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FPGA走向高集成度
【導讀】國際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購電源管理IC公司Enpirion，此為近幾年Altera公司最大的一起收購案，成為近幾年Altera公司最大的一起收購案。 國際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金
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LED驅(qū)動電源芯片市場穩(wěn)中有升 成本值得商榷
隨著節(jié)能成為當今世界的重大課題，LED驅(qū)動電源也越來越受重視，技術(shù)水平的提升正不斷優(yōu)化系統(tǒng)的能效。但是，在“高集成度”、“數(shù)字化”等概念面前，企
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美高森美發(fā)布高集成度SyncE/IEEE1588-2008時鐘芯片
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供高集成度單芯片時鐘卡器件系列，支持用于包括4G和LTE應用的包網(wǎng)絡的同步以太網(wǎng)(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和
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看高集成度低功率LED燈泡驅(qū)動器LYTSwitch-0如何幫助用戶實現(xiàn)低成本設計
近前，Power Integrations 公司(簡稱PI)推出了系列高集成度低功率LED燈泡驅(qū)動器LYTSwitch-0，具有優(yōu)秀調(diào)光性能的LYTSwitch家庭又新增了一員。 LYTSwitch-0器件的效率達到90
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美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國防、通信和安全應用的IGLOO®2現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品。基于非易失性快閃技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特
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美高森美推出低抖動性能 高集成度任意輸出頻率的時鐘發(fā)生器
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出六款新型多輸出、任意速率時鐘合成器和頻率轉(zhuǎn)換/抖動衰減產(chǎn)品，新產(chǎn)品的主要優(yōu)勢在于輸出時鐘的高頻率和超低抖動，以及內(nèi)部集成了時鐘驅(qū)動器和用戶可配置存儲
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Maxim成立30年，工業(yè)及醫(yī)療解決方案于深圳全面展示
2013年6月6日--Maxim Integrated Products, Inc.宣布2013年公司創(chuàng)立30周年。歷經(jīng)30年技術(shù)創(chuàng)新，Maxim發(fā)展成為產(chǎn)品遍布世界的全球模擬市場行業(yè)翹楚，在多個領域皆面臨重大轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)的時代，秉承“Creating a More Inte
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德州儀器推出業(yè)界最高集成度壓電式觸覺驅(qū)動器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高清消費類、汽車及工業(yè)觸摸屏應用推出業(yè)界最高集成度壓電式觸覺驅(qū)動器。該 DRV2667 具有數(shù)字接口、集成型 15 至 105V 升壓轉(zhuǎn)換器、功率二極管以及 40 至 200V 峰至峰 (Vpp)
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未來觸控技術(shù)三大趨勢分析：集Smarter、高集成度于一身
正如GALAXY S4為用戶帶來的全新的觸控體驗以及“手勢感應”、“智能滾動”等觸控新模式所引導，與傳統(tǒng)手機觸控相比，觸控產(chǎn)品正在變得Smarter——不僅僅有單點觸控、多點觸控之別，也
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德州儀器推出高集成度 ZigBee單芯片解決方案CC2538
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系統(tǒng) (SoC)，簡化支持 ZigBee® 無線連接功能的智能能源基礎設施、家庭樓宇自動化以及智能照明網(wǎng)關開發(fā)。業(yè)界最高度集成度 ZigBee 解決方案 CC2538 在單個硅芯片
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TI推業(yè)界最高集成度ZigBee單芯片解決方案CC2538 SoC
.硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存儲器與硬件安全引擎，可實現(xiàn)高度可擴展的簡化設計;.支持 ZigBee Smart Energy™ 與 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 標準;.標準化的 ZigBee PRO
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IMCL選擇博通公司的高集成度機頂盒芯片
21ic通信網(wǎng)訊，全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運營商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級芯片。該芯片集成了用于機頂盒(STB)的硅高頻頭，可以為印
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模擬IC整合將成趨勢
Maxim中國區(qū)總經(jīng)理 董曄煒 模擬IC整合時代已經(jīng)到來，雖然我們?nèi)躁P注單功能器件，但我們在將這些模擬功能器件整合為高集成度的解決方案方面更加專業(yè)。 Maxim(美信)認為模擬IC整合時代已經(jīng)到來，雖然我
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從頭到尾構(gòu)建混合信號高集成度系統(tǒng)(SoC)的步驟(6):布局
Tamara博士： 嗨，Dave，你坐在那兒干什么?Dave：坐在他辦公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房間……太不好意思叫服務人員了。Tamara博士：[挨著Dave坐下來，拿起幾張紙
