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基于LAN的高集成度數(shù)據(jù)采集設(shè)備研制
針對(duì)小型化、通用化、多功能的測(cè)試要求，設(shè)計(jì)專用采集設(shè)備。硬件上，以DM642為主控CPU,集成了100 M高速A/D、雙通道隔離A/D、6通道低速A/D、以及DMM等多種數(shù)據(jù)采集功能。
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新型數(shù)字電源控制器，為電源系統(tǒng)提供高集成度解決方案
美國(guó)加州、MILPITAS --- 2013年11月12日 — 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克全球交易代碼：ISIL）今天宣布，推出一款可幫助復(fù)雜電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、時(shí)間和成本的高集成
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觸覺反饋新需求躍升 高集成度/高性能勢(shì)頭看漲
觸覺技術(shù)已有數(shù)十年歷史，能通過基于觸摸的界面提供觸覺反饋，在帶有觸摸屏的便攜式設(shè)備、消費(fèi)類、工業(yè)電子設(shè)備中應(yīng)用廣泛。隨著觸覺反饋的需求不斷升級(jí)，半導(dǎo)體廠商何以應(yīng)對(duì)由此帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇呢?帶著種種疑問，電
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觸覺反饋新需求躍升 高集成度/高性能勢(shì)頭看漲
觸覺技術(shù)已有數(shù)十年歷史，能通過基于觸摸的界面提供觸覺反饋，在帶有觸摸屏的便攜式設(shè)備、消費(fèi)類、工業(yè)電子設(shè)備中應(yīng)用廣泛。隨著觸覺反饋的需求不斷升級(jí)，半導(dǎo)體廠商何以應(yīng)對(duì)由此帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇呢?帶著種種疑問，電
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新岸線布局高集成度單芯片產(chǎn)業(yè)
從技術(shù)層面看，通訊計(jì)算一體化的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，從產(chǎn)業(yè)環(huán)境看，通信與數(shù)碼產(chǎn)業(yè)正在逐步融合，而從終端市場(chǎng)來看，手機(jī)、平板的界限逐漸模糊。從2004年，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)就開始圍繞計(jì)算和通信芯片的融合進(jìn)行產(chǎn)品布局的新岸
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國(guó)產(chǎn)高集成度2G/3G多模芯片問世
近日, 我國(guó)半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線發(fā)布高集成度2g/3g多模處理器芯片（tl7689）。該芯片為應(yīng)用處理器（ap）和通信處理器（bp）單芯片解決方案，即將應(yīng)用處理器與通信處理器高度集成在了一顆芯片上，該芯
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FPGA走向高集成度
【導(dǎo)讀】國(guó)際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購(gòu)電源管理IC公司Enpirion，此為近幾年Altera公司最大的一起收購(gòu)案，成為近幾年Altera公司最大的一起收購(gòu)案。 國(guó)際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金
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LED驅(qū)動(dòng)電源芯片市場(chǎng)穩(wěn)中有升 成本值得商榷
隨著節(jié)能成為當(dāng)今世界的重大課題，LED驅(qū)動(dòng)電源也越來越受重視，技術(shù)水平的提升正不斷優(yōu)化系統(tǒng)的能效。但是，在“高集成度”、“數(shù)字化”等概念面前，企
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美高森美發(fā)布高集成度SyncE/IEEE1588-2008時(shí)鐘芯片
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供高集成度單芯片時(shí)鐘卡器件系列，支持用于包括4G和LTE應(yīng)用的包網(wǎng)絡(luò)的同步以太網(wǎng)(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和
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看高集成度低功率LED燈泡驅(qū)動(dòng)器LYTSwitch-0如何幫助用戶實(shí)現(xiàn)低成本設(shè)計(jì)
近前，Power Integrations 公司(簡(jiǎn)稱PI)推出了系列高集成度低功率LED燈泡驅(qū)動(dòng)器LYTSwitch-0，具有優(yōu)秀調(diào)光性能的LYTSwitch家庭又新增了一員。 LYTSwitch-0器件的效率達(dá)到90
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美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO®2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品?；诜且资钥扉W技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特
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美高森美推出低抖動(dòng)性能 高集成度任意輸出頻率的時(shí)鐘發(fā)生器
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出六款新型多輸出、任意速率時(shí)鐘合成器和頻率轉(zhuǎn)換/抖動(dòng)衰減產(chǎn)品，新產(chǎn)品的主要優(yōu)勢(shì)在于輸出時(shí)鐘的高頻率和超低抖動(dòng)，以及內(nèi)部集成了時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器和用戶可配置存儲(chǔ)
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Maxim成立30年，工業(yè)及醫(yī)療解決方案于深圳全面展示
2013年6月6日--Maxim Integrated Products, Inc.宣布2013年公司創(chuàng)立30周年。歷經(jīng)30年技術(shù)創(chuàng)新，Maxim發(fā)展成為產(chǎn)品遍布世界的全球模擬市場(chǎng)行業(yè)翹楚，在多個(gè)領(lǐng)域皆面臨重大轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)的時(shí)代，秉承“Creating a More Inte
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德州儀器推出業(yè)界最高集成度壓電式觸覺驅(qū)動(dòng)器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高清消費(fèi)類、汽車及工業(yè)觸摸屏應(yīng)用推出業(yè)界最高集成度壓電式觸覺驅(qū)動(dòng)器。該 DRV2667 具有數(shù)字接口、集成型 15 至 105V 升壓轉(zhuǎn)換器、功率二極管以及 40 至 200V 峰至峰 (Vpp)
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未來觸控技術(shù)三大趨勢(shì)分析：集Smarter、高集成度于一身
正如GALAXY S4為用戶帶來的全新的觸控體驗(yàn)以及“手勢(shì)感應(yīng)”、“智能滾動(dòng)”等觸控新模式所引導(dǎo)，與傳統(tǒng)手機(jī)觸控相比，觸控產(chǎn)品正在變得Smarter——不僅僅有單點(diǎn)觸控、多點(diǎn)觸控之別，也
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德州儀器推出高集成度 ZigBee單芯片解決方案CC2538
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系統(tǒng) (SoC)，簡(jiǎn)化支持 ZigBee® 無線連接功能的智能能源基礎(chǔ)設(shè)施、家庭樓宇自動(dòng)化以及智能照明網(wǎng)關(guān)開發(fā)。業(yè)界最高度集成度 ZigBee 解決方案 CC2538 在單個(gè)硅芯片
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TI推業(yè)界最高集成度ZigBee單芯片解決方案CC2538 SoC
.硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存儲(chǔ)器與硬件安全引擎，可實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì);.支持 ZigBee Smart Energy™ 與 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 標(biāo)準(zhǔn);.標(biāo)準(zhǔn)化的 ZigBee PRO
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IMCL選擇博通公司的高集成度機(jī)頂盒芯片
21ic通信網(wǎng)訊，全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。該芯片集成了用于機(jī)頂盒(STB)的硅高頻頭，可以為印
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模擬IC整合將成趨勢(shì)
Maxim中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 董曄煒 模擬IC整合時(shí)代已經(jīng)到來，雖然我們?nèi)躁P(guān)注單功能器件，但我們?cè)趯⑦@些模擬功能器件整合為高集成度的解決方案方面更加專業(yè)。 Maxim(美信)認(rèn)為模擬IC整合時(shí)代已經(jīng)到來，雖然我
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從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SoC)的步驟(6):布局
Tamara博士： 嗨，Dave，你坐在那兒干什么?Dave：坐在他辦公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房間……太不好意思叫服務(wù)人員了。Tamara博士：[挨著Dave坐下來，拿起幾張紙
