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高速差分過孔之間的串?dāng)_分析
在硬件系統(tǒng)設(shè)計中，通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計中，高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串?dāng)_，本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
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