-
高速差分過孔之間的串擾分析
在硬件系統(tǒng)設計中，通常我們關注的串擾主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
巧克力娃娃
在硬件系統(tǒng)設計中，通常我們關注的串擾主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
巧克力娃娃
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號：京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com ）
