就在不久前,GeekBench數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了疑似‘驍龍855’的跑分成績(jī),分?jǐn)?shù)比麒麟980還要高一些。
看到麒麟980瘋狂吊打自家的驍龍845,安卓移動(dòng)芯片霸主高通也沒(méi)閑著,開始發(fā)力了。
我們知道,驍龍855將會(huì)是明年不少旗艦安卓機(jī)的頂級(jí)配置,在geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)中,疑似驍龍855處理器跑分曝光,其跑分竟然比不上蘋果A11處理器,那么和蘋果A12處理器差距就更大了。
從國(guó)內(nèi)的手機(jī)芯片市場(chǎng)來(lái)看,基本上是高通,華為,聯(lián)發(fā)科三家鼎力。不過(guò)聯(lián)發(fā)科屬于跪著收錢的角色,雖然每年都會(huì)發(fā)布旗艦處理器,但是每年都會(huì)被用在低端機(jī)上面。華為近兩年芯片實(shí)力大有長(zhǎng)進(jìn),但是卻只供應(yīng)自家產(chǎn)品。而且麒麟處理器與驍龍比起來(lái)還是差了不少,所以高通也并未在意。
華為麒麟980采用7nm工藝,而且本周就要發(fā)布了,所以在7nm工藝方面,華為比高通領(lǐng)先了一些。高通855也將采用7nm工藝。
高通的下一代移動(dòng)處理器驍龍855備受關(guān)注,驍龍855將集成X50 5G基帶,明年5G手機(jī)的到來(lái),自然離不開高通的這款芯片。
根據(jù)目前曝光的消息,華為麒麟 980 處理器將采用晶圓代工龍頭臺(tái)積電 7 納米工藝技術(shù),4*A77+4*A55的八核心設(shè)計(jì),最高主頻為 2.8GHz。如果這一標(biāo)準(zhǔn)屬實(shí)的話,那么它的性能應(yīng)該與高通驍龍845和三星Exynos 9810處于同一水準(zhǔn),并且工藝均有領(lǐng)先,表現(xiàn)顯然會(huì)更好一些。
今天早間,聯(lián)想常程在微博上以自發(fā)快訊形式的爆料,稱全球第一個(gè)5G手機(jī)來(lái)自聯(lián)想,并且搭載了高通驍龍855處理器。
前端時(shí)間,高通表示,明年上半年搭載高通5G芯片的手機(jī)就要問(wèn)世,這是否表明下一代處理器芯片高通驍龍855處理器將搭載5G基帶呢?小編覺(jué)得,這個(gè)可能性非常大,短時(shí)間內(nèi)高通應(yīng)該不會(huì)再推出驍龍855之外的高端芯片了把。
雖然三星早在去年10月量產(chǎn)了8nm LPP工藝,但遺憾的是驍龍845和Exynos 9810并沒(méi)有趕上,其采用的則是10nm LPP工藝,之前屢屢曝光的三星7nm EUV工藝更是未知之?dāng)?shù)。
據(jù)報(bào)道,因?yàn)楣に囘M(jìn)度超前,臺(tái)積電從三星搶走了高通驍龍855智能設(shè)備處理器的制造訂單。此前,驍龍835和845都由三星代工,使用10納米10LPP工藝制造,而臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝,較三星的更為先進(jìn)。
本月中旬,高通將在港舉辦通訊峰會(huì),Benchlife此前報(bào)道稱,驍龍845有望首次宣布,年底發(fā)。
目前來(lái)看,已經(jīng)有很多旗艦用上了驍龍835移動(dòng)平臺(tái),接下來(lái)應(yīng)該就是驍龍845登場(chǎng)了。不過(guò),日前爆料人@i冰宇宙卻透露了驍龍845的下一代芯片——驍龍855的規(guī)格。據(jù)稱,驍龍855采用7nm工藝制程,并將回歸全自主設(shè)計(jì)架構(gòu),對(duì)X86有很好的優(yōu)化。