為了解決WPA2被KRACK破解的尷尬,年初,Wi-Fi聯(lián)盟宣布推出WPA3加密協(xié)議,時(shí)隔11年后,終于升級。
北京時(shí)間5月15號晚間19:30,錘子科技迎來了成立六周年。萬眾期待的堅(jiān)果R1在北京鳥巢終于發(fā)布了。
根據(jù)以往的情況,三星Note系列機(jī)型在硬件上相較于同年的S系列機(jī)型不會(huì)出現(xiàn)大幅度的改變,比如說處理器。在今年初發(fā)布的S9系列機(jī)型上,采用了高通驍龍845和Exynos 9810處理器,所以,Note9采用這兩款處理器幾乎也是可以確定的了。
5月7日,努比亞智能手機(jī)總經(jīng)理倪飛宣布,努比亞“全面屏3.0”旗艦新品即將發(fā)布。
相信很多人對這三款處理器多多少少都聽說過,畢竟它們可以說是目前處理器的王者!
小米7采用劉海屏設(shè)計(jì)已沒有什么懸念,但這樣的造型似乎還是備受爭議。日前,網(wǎng)絡(luò)上再次曝光了所謂小米7正反兩面的渲染圖,外形方面與此前泄露的鋼化膜比較接近,而背面則延續(xù)了小米MIX2s的豎排雙攝設(shè)計(jì)。雖然在真實(shí)性方面還有待證實(shí),但已經(jīng)有小米員工在脈脈上吐槽小米7外觀非常丑,由此可見將來的小米7或許確實(shí)在外觀設(shè)計(jì)上不會(huì)給人任何的驚喜。
近日,一加手機(jī)今年推出了兩款手機(jī)手機(jī),分別是一加5/5T。其中一加5T啟用了人臉識(shí)別功能,解鎖速度快,識(shí)別率準(zhǔn)確,可以說具備了和iPhoneX比肩的能力。據(jù)悉在明年即將推出的一加6上,確定將使用更為先進(jìn)的人臉識(shí)別方案,整體的技術(shù)層級和iPhoneX較為類似。
三星Galaxy S9的渲染圖已經(jīng)鋪天蓋地,想必大家對Galaxy S9的外形也已大致知悉,作為安卓旗艦里的第一梯隊(duì),小編還是十分期待明年會(huì)給我們帶來怎樣的一個(gè)驚喜。根據(jù)國外網(wǎng)站XDA最新的報(bào)道稱,在三星官方最新版的玩音
驍龍845在正式發(fā)布沒多久,其跑分性能就在Geekbench數(shù)據(jù)庫中亮相了。從目前泄露的成績來看,單線程成績?yōu)?400分左右,多線程成績?yōu)?300分左右。對比之下,驍龍845相比驍龍835、麒麟970已經(jīng)Exynos 8895來說有明顯的
上周移動(dòng)芯片制造商高通公布了新一代旗艦SoC驍龍845,預(yù)計(jì)在2018年這顆芯片會(huì)正式運(yùn)用在旗艦智能手機(jī)上。此前,我們已經(jīng)對這顆芯片做了解析,這次我們來看一下這顆芯片和上一代驍龍835有哪些區(qū)別?
驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷繼續(xù)進(jìn)行,在第二日的會(huì)議中,高通公司正式發(fā)布了新一代頂級移動(dòng)平臺(tái)——驍龍845芯片的相關(guān)細(xì)節(jié)。驍龍845處理器,采用最新的八核Kryo 385定制架構(gòu),擁有10nm工藝制程,最高主頻2.8GHz,支持QC 4.0快充。相較之前的驍龍835,驍龍845在沉浸式體驗(yàn)、人工智能、安全、連接性、性能這5個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破。
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電共同CEO劉德音7日指出,人工智能(AI)和5G二大科技創(chuàng)新,將再度改變?nèi)祟愇磥砩?,并推升臺(tái)積電7nm以下先進(jìn)制程強(qiáng)勁成長,讓臺(tái)積電再度進(jìn)入令人興奮的時(shí)代。
小米CEO雷軍昨天現(xiàn)身夏威夷機(jī)場,讓網(wǎng)友們猜測他是準(zhǔn)備參加在今天舉行的高通技術(shù)峰會(huì)。果不其然,在今天的技術(shù)峰會(huì)首場會(huì)議中,雷軍作為壓軸嘉賓登場。在夏威夷時(shí)間今天上午的會(huì)議中,高通主要介紹了搭載驍龍835的Windows 10 PC相關(guān)情況,并攜手OEM廠商發(fā)布了部分產(chǎn)品。
2017高通驍龍峰會(huì)還在繼續(xù),在今天上午的會(huì)議中,高通從沉浸式體驗(yàn)、AI、安全、性能、連接5大方面,詳解了年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845的主要特性。至于搭載驍龍845的手機(jī)什么時(shí)候會(huì)發(fā)布,按照慣例高通并沒有公布。
今晨,高通正式發(fā)布了驍龍845移動(dòng)平臺(tái)。按照高通的說法,驍龍845正與合作伙伴進(jìn)行測試,首款消費(fèi)級商用產(chǎn)品將在明年早些時(shí)候和大家見面。這個(gè)節(jié)點(diǎn)和目前唯一一款確認(rèn)搭載驍龍845的小米7布點(diǎn)一致,其中的暗示相信不言
按照高通的說法,驍龍845正與合作伙伴進(jìn)行測試,首款消費(fèi)級商用產(chǎn)品將在明年早些時(shí)候和大家見面。這個(gè)節(jié)點(diǎn)和目前唯一一款確認(rèn)搭載驍龍845的小米7節(jié)奏一致,其中的暗示相信不言自明。
日前,在2017年高通驍龍峰會(huì)次日的會(huì)議上,高通正式介紹了驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的相關(guān)信息。
美國時(shí)間12月5日早上,高通第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷舉行。會(huì)上,高通正式對外發(fā)布最新一代高端芯片驍龍845。
北京時(shí)間12月6日消息,高通2017驍龍峰會(huì)選在了美麗的夏威夷茂宜島召開。在峰會(huì)首日上午,高通正式發(fā)布了其年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845,預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8.6億臺(tái)。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星
近日,網(wǎng)友曝光了一張高通的邀請函。邀請函上稱,高通將于12月4-8日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會(huì),外界紛紛猜測,高通將于這次峰會(huì)上發(fā)布新款芯片——驍龍845。但這張邀請函沒有披露任何新款芯片的信息,只有一句“智在芯中,有龍則靈”,可以猜測,這將是一款A(yù)I芯片。