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詳細(xì)解讀驍龍830/Exynos 8895/麒麟970，移動處理器性能2017大躍進(jìn)
智能手機(jī)早已深入我們生活中的方方面面，成為必不可少的一部分。隨著應(yīng)用方式、功能的豐富，手機(jī)的性能和使用體驗成為很多消費者關(guān)注的核心問題。廠商們?yōu)榇艘苍诓粩嗵嵘謾C(jī)處理器的性能和能耗比，為消費者帶來更好的使用體驗。在2017年剛剛的時候，我們不禁要暢想一番今年的手機(jī)處理器又是怎樣的一副光景？請看本文為你帶來的2017年移動處理器產(chǎn)品前瞻。
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驍龍830或明年初面市 也采用10nm工藝
之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也
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高通驍龍830曝光！10nm工藝八核心
高通驍龍821的手機(jī)還沒大規(guī)模上市，高通下一代頂級處理器驍龍830就有一些消息開始浮出水面，雖然驍龍830要明年年初亮相，現(xiàn)在討論有點為時過早，但這并不妨礙我們對它的興趣。近日消息，有業(yè)內(nèi)人士爆料，其下一代驍龍
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驍龍830或明年初面市 也采用10nm工藝
之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。
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高通驍龍828/830齊曝光：10nm工藝、980Mbps基帶
今天微博網(wǎng)友@Black_數(shù)碼黑 整理了一份有關(guān)驍龍823、驍龍828、驍龍830的規(guī)格表，相當(dāng)?shù)恼鸷场?/p>
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小米三星搶先！驍龍830手機(jī)首發(fā)時間曝光
從此前曝光的消息來看，高通接下來將接連推出驍龍823、驍龍828以及驍龍830三款新品。其中，驍龍823就是現(xiàn)在驍龍820的升級版本(頻率提高)，驍龍828、驍龍830分別是下一代次
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驍龍830再傳10nm+8GB RAM，這是要上天的節(jié)奏
下個月，搭載驍龍 820 處理器的手機(jī)就要集體出動了，比如三星 Galaxy S7 手機(jī)，HTC M10 等等。然而，在這些驍龍 820 手機(jī)閃耀登場之前，就已經(jīng)有驍龍 830 的消息傳出來了。
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高通這是弄啥嘞？驍龍830放棄自主架構(gòu)
高通、蘋果，這都是ARM陣營中自主CPU架構(gòu)的典型代表，而現(xiàn)在三星也加入了這一行列并表現(xiàn)出色，華為也有意進(jìn)軍，哦大家也不要忘了NVIDIA。但是，自主設(shè)計的代價是相當(dāng)高的，不但需要雄厚的技術(shù)和資本實力，更需要足夠
