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高通驍龍670處理器首次現(xiàn)身：原型機(jī)測(cè)試中
雖然說(shuō)起高通大家最先想到的都是驍龍835、驍龍845這些旗艦，但是驍龍600系列其實(shí)才是最主要的出貨力量，近年來(lái)包括驍龍625、驍龍653和驍龍660在內(nèi)的多款處理器在市場(chǎng)上取得了難以想象的成績(jī)，所以高通自然也對(duì)這一系列投入了更多精力，就拿最近的驍龍660來(lái)說(shuō)，性能指標(biāo)就直逼驍龍820，就差沒(méi)給它用10nm制程了，而今天，驍龍670也浮出了水面。
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高通驍龍670將威脅到聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)的地位？
去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制，直到現(xiàn)在仍然是中低端市場(chǎng)上最受廠商青睞的手機(jī)處理器。不過(guò)，它的性能終究不夠強(qiáng)勁，在中端市場(chǎng)上有些力不從心，而驍龍660的出現(xiàn)則填補(bǔ)了空白。
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