行動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)于 10 日在美國(guó)舊金山舉行的「AI Day」,正式發(fā)表 3 款中階行動(dòng)處理器,包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出,除了為人工智能、電競(jìng)、相機(jī)、效能
高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC,其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝,665則采用三星11nm LPP工藝。
在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上,高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版,采用三星11nm LPP工藝制造。