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高通宣稱(chēng)全球超過(guò)50款LTE設(shè)備采用驍龍芯片
美國(guó)芯片企業(yè)高通公司昨天表示，根據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)GSA數(shù)據(jù)，截止今年8月25日，全球已有111家設(shè)備制造商發(fā)布1064款LTE用戶設(shè)備，其中超過(guò)50款LTE設(shè)備采用高通芯片，涉及廠商包括三星、LG、索尼(20.87,-0.04,
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高通宣稱(chēng)全球超過(guò)50款LTE設(shè)備采用驍龍芯片
美國(guó)芯片企業(yè)高通公司表示，根據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)GSA數(shù)據(jù)，截止今年8月25日，全球已有111家設(shè)備制造商發(fā)布1064款LTE用戶設(shè)備，其中超過(guò)50款LTE設(shè)備采用高通芯片，涉及
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高通宣稱(chēng)全球超過(guò)50款LTE設(shè)備采用驍龍芯片
美國(guó)芯片企業(yè)高通公司昨天表示，根據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)GSA數(shù)據(jù)，截止今年8月25日，全球已有111家設(shè)備制造商發(fā)布1064款LTE用戶設(shè)備，其中超過(guò)50款LTE設(shè)備采用高通芯片，涉及廠商包括三星、LG、索尼(20.87, -0.04
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高通:全球超過(guò)50款LTE設(shè)備采用驍龍芯片
21ic通信網(wǎng)訊，10月7日早間消息，美國(guó)芯片企業(yè)高通公司昨天表示，根據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)GSA數(shù)據(jù)，截止今年8月25日，全球已有111家設(shè)備制造商發(fā)布1064款LTE用戶設(shè)備，其中超過(guò)50款LTE設(shè)備采用高通芯片，涉及廠商
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韓國(guó)LG G2開(kāi)箱報(bào)告 驍龍四核（圖）
我們拿到的這款手機(jī)為韓版的L版本。官方宣傳配置：高通驍龍MSM8974、2G RAM、32GROM、電池容量2610mAh、5.2英寸全高清IPS屏、前置210萬(wàn)像素?cái)z像頭、后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭。下面上開(kāi)箱圖：5.2英寸全高清IPS屏▲機(jī)身正
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高通：驍龍的牛叉不僅僅是因?yàn)锳RM內(nèi)核
據(jù)外媒v-zone報(bào)道，高通在手機(jī)處理器市場(chǎng)的份額占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，但是它仍然面對(duì)來(lái)自英特爾、聯(lián)發(fā)科和不知名的中國(guó)芯片廠商的中低端市場(chǎng)的日益加 劇的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)此，該外媒記者采訪了高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁RajTalluri，是
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MI3與MI2對(duì)比 全方位首發(fā)評(píng)測(cè) （多圖）
小米手機(jī)3終于來(lái)了21ic電子網(wǎng)訊：2011年8月16日，小米手機(jī)橫空出世，首款作品米1配備了一塊分辨率854×480的4英寸屏幕，并搭載了高通MSM8260雙核1.5GHz處理器，號(hào)稱(chēng)是國(guó)內(nèi)首款搭載雙核1.5GHz處理器的手機(jī)，一時(shí)
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小米3最新信息：有兩個(gè)版本 外觀像諾基亞
21ic電子網(wǎng)訊：小米3代將有兩個(gè)版本，而它們配備的都是5寸屏幕，供應(yīng)商為夏普和JDI，處理器分為T(mén)egra4和驍龍800，其中前者支持移動(dòng)的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，而后者則支持電信和聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)。9月5日，小米將會(huì)舉行新品發(fā)布會(huì)，其
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LTE TDD版三星GALAXY Note II發(fā)布 內(nèi)置驍龍600處理器
8月28日，三星智能手機(jī)GALAXY Note II N7108D在京發(fā)布，支持LTE TDD/LTE FDD/TD-SCDM/WCDMA/GSM“五?！?，采用驍龍600系列處理器。GALAXY Note II N7108D是首批通過(guò)工信部測(cè)試的4G手機(jī)之一，被中國(guó)移動(dòng)和三星公司定義
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LG驍龍800旗艦下周香港亮相 國(guó)行需等待
21ic電子網(wǎng)訊：LG全新的驍龍800旗艦LGG2已經(jīng)在英國(guó)等地開(kāi)始預(yù)售，而據(jù)最新消息，這款擁有超窄邊設(shè)計(jì)的驍龍800旗艦還將在下周登陸香港地區(qū)。據(jù)港媒透露，LG目前已經(jīng)發(fā)出邀請(qǐng)函，將于8月27日(下周二)下午3點(diǎn)在香港舉辦
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全球首款驍龍800大屏手機(jī)索尼XL39h全面拆解（圖文）
21ic電子網(wǎng)訊：作為全球首款搭載高通驍龍800四核處理器的手機(jī)，索尼Xperia Z Ultra XL39h從還沒(méi)上市時(shí)就受到了消費(fèi)者的一致關(guān)注。不論是它采用的6.44英寸手機(jī)最大尺寸屏幕，還是其搭載的2.3GHz驍龍800四核，都是目前
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高通在移動(dòng)處理器“驍龍200”中追加六款28nm工藝產(chǎn)品
高通于2013年6月20宣布，其美國(guó)全資子公司高通技術(shù)(Qualcomm Technologies)將在便攜終端用處理器IC“驍龍200”系列中追加六款新產(chǎn)品(英文發(fā)布資料1)。驍龍?zhí)幚?/p>
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驍龍800給力 索尼Xperia ZU跑分32000+【圖】
21ic電子網(wǎng)，索尼Xperia ZU將在本月25日在德國(guó)正式發(fā)布，它將會(huì)是首款使用高通驍龍800處理器的手機(jī)。據(jù)之前泄露的消息稱(chēng)，Xperia ZU與Xperia Z采取相同的設(shè)計(jì)，使用2.2GHz四核處理器，Adreno 330 GPU，2GB RAM+16GB
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高通發(fā)布驍龍200系列新處理器 支持WP8平臺(tái)
美國(guó)高通公司今天宣布，其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強(qiáng)其入門(mén)級(jí)產(chǎn)品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程
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錘子手機(jī)概念圖曝光：5.5寸1080p/驍龍800【圖】
21ic電子網(wǎng)，在之前的錘子ROM發(fā)布會(huì)上，羅永浩曾表示明年會(huì)推出錘子手機(jī)，定位中高端。隨后就引起了不少圈內(nèi)人的猜測(cè)，其中討論的焦點(diǎn)就是手機(jī)的價(jià)格和硬件配置，而老羅也進(jìn)行過(guò)明確的回應(yīng)，稱(chēng)錘子手機(jī)定價(jià)不會(huì)超過(guò)3
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高通談手機(jī)處理器：不能超3W、45℃
Fudzilla近日采訪了高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動(dòng)平臺(tái)的諸多方面，尤其是芯片的功耗和發(fā)熱。
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完美的諾基亞：驍龍800+Android系統(tǒng)[圖]
當(dāng)你看著諾基亞死守WP陣營(yíng)而又沒(méi)有太大起色的時(shí)候，是不是經(jīng)?；孟胗幸豢預(yù)ndroid系統(tǒng)的諾基亞該有多好呢？既然現(xiàn)實(shí)無(wú)法實(shí)現(xiàn)，只能通過(guò)概念設(shè)計(jì)來(lái)YY一下了。日前，知名產(chǎn)品設(shè)計(jì)師Bob Freking打造了一款概念產(chǎn)品：Noki
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高通驍龍：高性能+LTE引領(lǐng)市場(chǎng)
而說(shuō)到LTE，有一個(gè)芯片廠商的名字就不能不提，那就是高通，高通主導(dǎo)著全球LTE芯片市場(chǎng)，并占據(jù)2012年全球LTE芯片出貨量的2/3以上。高通旗下的驍龍800/400系列處理器將多模式LTE功能集成于調(diào)制解調(diào)器中，由此也成為了
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〖圖集〗高通官方幻燈片看盡驍龍800/600處理器
高通在年初的CES2013展會(huì)上推出了驍龍800/600系列處理器，搭載最新驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C(jī)、平板電腦和其他終端致力于帶來(lái)真正的高速體驗(yàn)和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間?，F(xiàn)如今，驍龍600已被用于HTC One、PadFone
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驍龍S4 MSM8x30屢獲“最佳” 為什么是它？
近期，美國(guó)高通公司驍龍?zhí)幚砥鹘舆B被《微處理器》等權(quán)威媒體及Linley Group等獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)評(píng)為年度最佳。尤其值得關(guān)注的是，面向大眾市場(chǎng)的驍龍S4 MSM8x30處理器更是成為業(yè)內(nèi)熱度攀升最快的手機(jī)處理器明星，多家半導(dǎo)
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