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TrendForce集邦咨詢：面板需求逐季增溫，預(yù)估第二季起面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格將逐漸回穩(wěn)
Mar. 21, 2023 ---- 過(guò)去幾個(gè)季度隨著面板價(jià)格的滑落，在面板廠施壓下驅(qū)動(dòng)IC單價(jià)來(lái)到相對(duì)低點(diǎn)，但晶圓代工價(jià)格近期并未有大幅度降價(jià)，代工價(jià)格也趨于穩(wěn)定。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前多數(shù)的晶圓廠仍用折扣或是免費(fèi)晶圓的方式提供小幅度的投片折價(jià)，并無(wú)意愿調(diào)整牌價(jià)，此舉即是預(yù)期2023下半年的投片需求將會(huì)復(fù)蘇。同時(shí)，自2023年第一季以來(lái)，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC再降價(jià)的空間受限，主要是晶圓代工價(jià)格不易回到疫情前水平所致，預(yù)估今年第二季面板驅(qū)動(dòng)IC單價(jià)將持平，或小幅季減約1~3%。
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在新型智能手機(jī)中滲透率持續(xù)增加，TDDI好日子來(lái)了！
大陸手機(jī)廠推出的新款手機(jī)持續(xù)往輕薄短小趨勢(shì)發(fā)展，因此開(kāi)始積極導(dǎo)入新一代TDDI芯片，以取代過(guò)去分別采用觸控IC及面板驅(qū)動(dòng)IC的雙芯片方案，但基于成本考量，仍以高階手機(jī)導(dǎo)入TDDI的趨勢(shì)較為明確，中低端手機(jī)多數(shù)仍采用雙芯片方案。
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他們是怎么做到的？2成臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商創(chuàng)營(yíng)收記錄！
上市柜IC設(shè)計(jì)廠去年合并總營(yíng)收僅略增0.9%，有近6成廠商業(yè)績(jī)衰退，不過(guò)，有超過(guò)2成廠商得以突破景氣低迷困境，營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)萎縮，智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，在兩大終端應(yīng)用市場(chǎng)乏善可陳，市場(chǎng)
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