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PCB設(shè)計(jì)要求與陶瓷基板導(dǎo)入規(guī)范：高功率器件的可靠性基石
在5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制等高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中，傳統(tǒng)有機(jī)基板已難以滿足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性，成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與陶瓷基板導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)兩大維度，解析高功率PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)要求。
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陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、 塑料和陶瓷材料的比較
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闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、塑膠和陶瓷材料的比較
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陶瓷基板可降低高端芯片的損耗
任一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分，工藝/技術(shù)、生產(chǎn)、市場(chǎng)。先從工藝的角度來(lái)看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝，然而在10nm工藝成為高端芯片加工標(biāo)志的現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)的工業(yè)大部分還停留在μm級(jí)，這也使得國(guó)內(nèi)大部分相關(guān)硬件設(shè)備采用的是μm級(jí)，和時(shí)代拉開(kāi)了很大一段的距離。
