2018年11月7-8日,第三屆半導(dǎo)體材料器件表征及可靠性研究交流會在上海召開,本屆會議旨在加強全國各相關(guān)領(lǐng)域研究隊伍的交流、提供學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界相互分享最新研究成果的機(jī)會,推動我國先進(jìn)電子材料與器件的發(fā)展,促進(jìn)杰出青年科學(xué)家的迅速成長和協(xié)同創(chuàng)新。
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