在PCB制造過程中,阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層,其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而,油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問題長期困擾行業(yè),尤其在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域,阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達(dá)15%-20%。本文結(jié)合典型失效案例,系統(tǒng)解析阻焊油墨異常的根源機(jī)理,并提出基于工藝優(yōu)化的改善方案。
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