摘要:本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層
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