一文帶你窺探【BLE協(xié)議之鏈路層】

本篇主要講了BLE的Link Layer，包括鏈路層定義的角色和狀態(tài)，空中接口數(shù)據(jù)包的通信格式以及各個(gè)字段的含義，方便我們?nèi)シ治鯨OG和定位問(wèn)題。

深度解讀以太網(wǎng)，以太網(wǎng)鏈路層協(xié)議封裝格式講述

為增進(jìn)大家對(duì)以太網(wǎng)的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)以太網(wǎng)鏈路層協(xié)議封裝格式予以介紹。

基金會(huì)總線概述

基金會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線FF(Foundation Fieldbus)以ISO/OSI開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模式為基礎(chǔ)，取其物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、應(yīng)用層為FF通信模型的相應(yīng)層次，并在應(yīng)用層上增加了用戶層。用戶層主要針對(duì)自動(dòng)化測(cè)控應(yīng)用的需要，定義了信息存取的統(tǒng)一規(guī)則，采用設(shè)備描述語(yǔ)言規(guī)定了通用的功能塊集。

數(shù)據(jù)通信知多少?數(shù)據(jù)通信鏈路層設(shè)計(jì)(下篇)

數(shù)據(jù)通信是當(dāng)前熱門應(yīng)用，與此同時(shí)，數(shù)據(jù)通信也是大學(xué)熱門專業(yè)之一。在上篇文章中，小編對(duì)數(shù)據(jù)通信中的鏈路層設(shè)計(jì)有所介紹，本文將介紹其余下內(nèi)容。如果你對(duì)數(shù)據(jù)通信抑或數(shù)據(jù)通信相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

數(shù)據(jù)通信知多少?數(shù)據(jù)通信鏈路層設(shè)計(jì)(上篇)

本文中，小編將對(duì)基于選擇式ARQ的短波自適應(yīng)數(shù)據(jù)通信鏈路層協(xié)議設(shè)計(jì)加以介紹。

JESD204C入門第2部分：新特性及其內(nèi)容

?在JESD204C入門系列的第1部分中，通過(guò)描述它解決的一些問(wèn)題，對(duì)JESD204標(biāo)準(zhǔn)的新版本進(jìn)行了說(shuō)明。通過(guò)描述新的術(shù)語(yǔ)和特性來(lái)總結(jié)B和C版本標(biāo)準(zhǔn)之間的差異，然后逐層概述這些差異。因?yàn)榈?部分已經(jīng)奠定了理解基礎(chǔ)，現(xiàn)在我們來(lái)進(jìn)一步研究一下JESD204C標(biāo)準(zhǔn)幾個(gè)更值得注意的新特性。

JESD204B鏈路層

三、鏈路層鏈路層主要包括擾碼器加擾，鏈路建立，8b/10b編碼三部分。鏈路建立主要包括代碼組同步（CGS），初始通道對(duì)齊序列（ILAS），用戶數(shù)據(jù)。3.1擾碼器鏈路層含有一個(gè)可選的擾碼器，可以選擇對(duì)數(shù)

CEVA低能耗藍(lán)牙5軟件和鏈路層IP集成于Atmosic Technologies的無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備解決方案

CEVA宣布超低能耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線連接創(chuàng)新企業(yè)Atmosic Technologies (Atmosic™)在其突破性M2和M3系列IoT系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中集成CEVA的RivieraWaves低能耗藍(lán)牙5 IP (RW-BLE5) 。M2和M3 SoC芯片瞄準(zhǔn)低能耗無(wú)線應(yīng)用的廣泛終端市場(chǎng)，包括可穿戴設(shè)備、人員和資產(chǎn)跟蹤器、信標(biāo)、遙控器、鍵盤和鼠標(biāo)等。

基于Linux數(shù)據(jù)鏈路層MPI通信機(jī)制的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

使用BLE 4.2的系統(tǒng)設(shè)計(jì)－更快、更安全、更高效：硬件升級(jí)

藍(lán)牙4.2規(guī)范提供了三項(xiàng)全新特性，使基于BLE的無(wú)線系統(tǒng)比之前的系統(tǒng)更快、更安全、更高效，包括數(shù)據(jù)長(zhǎng)度擴(kuò)展、低功耗安全連接以及鏈路層隱私保護(hù)。但是，想要完全支持這些特性，則需要升級(jí)鏈路層控制器和/或BLE主機(jī)協(xié)議棧，也就是說(shuō)，應(yīng)用設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要一塊支持BLE 4.2規(guī)范的BLE芯片。

EPON與GPON的介紹及主要區(qū)別比較

EPON和GPON各有千秋，從性能指標(biāo)上GPON要優(yōu)于EPON，但是EPON擁有了時(shí)間和成本上的優(yōu)勢(shì)，GPON正在迎頭趕上，展望未來(lái)的寬帶接入市場(chǎng)也許并非誰(shuí)替代誰(shuí)，應(yīng)該是共存互補(bǔ)。對(duì)于帶寬、多業(yè)務(wù)，QoS和安全性要求較高以及AT