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PCB的外層和內(nèi)層覆銅技巧
電源類PCB通常電流都比較大，電壓呢也非常的高，通常我們在處理高壓的PCB的時(shí)候都不會(huì)鋪銅，因?yàn)槿绻嬖诟邏壕捅仨氁紤]的一點(diǎn)就是爬電間距，高壓與低壓之間的爬電間距太小的話會(huì)有安全隱患。
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如何正確布局 40A 電源：鋪銅、過孔和環(huán)路
目前的項(xiàng)目，對電流的需求顯著增加，但整體解決方案尺寸還要求繼續(xù)縮小。為了適應(yīng)，我們可以減小降壓轉(zhuǎn)換器的尺寸，但它仍然必須能夠處理電子系統(tǒng)中不斷增加的功耗。優(yōu)化布局以提高降壓轉(zhuǎn)換器的效率將減少為系統(tǒng)供電所需的電力。
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PCB表底層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)，你知道嗎？
你知道PCB表底層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)嗎?工程師們在PCB設(shè)計(jì)的全過程中，為了節(jié)省時(shí)間想忽略表底層整板鋪銅這個(gè)環(huán)節(jié)。這樣的做法究竟對不對呢?表底層鋪銅對PCB來說是否有必要，究竟PCB表底層鋪銅有何優(yōu)勢?
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