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多層印制線路板沉金工藝控制簡述
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PCB表面處理制程-化金工藝
1、化學鎳金1.1基本步驟脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥1.2無電鎳A. 一般無電鎳分為"置換式"與"自我催化"式其配方極多，但不
1、化學鎳金1.1基本步驟脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥1.2無電鎳A. 一般無電鎳分為"置換式"與"自我催化"式其配方極多，但不
