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芯片設計上云，AI智算賦能｜構建從芯片系統(tǒng)設計到制造的一站式融合平臺
當前，我國集成電路產業(yè)面臨諸多嚴峻挑戰(zhàn)，包括國際競爭加劇、技術封鎖和供應鏈限制導致的外部壓力，以及內部高端芯片設計與制造能力不足、關鍵設備和材料依賴進口、產業(yè)鏈協(xié)同不足等問題。同時，國內市場需求快速增長，供需矛盾突出，芯片自給率較低，加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足，進一步加劇了發(fā)展難度。
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加速芯片設計，實現EDA工具和算力資源高效連接——專訪速石科技高級技術總監(jiān)張大成
芯片設計需要大量的算力資源，尤其是在超大規(guī)模芯片的仿真和建模方面，對計算存儲和網絡資源的要求很高，只是依靠自己的PC遠遠不夠。芯片設計團隊希望能夠得到成千上萬顆CPU的計算能力，借助超大計算集群實現設計加速。但常規(guī)的云資源平臺提供的是企業(yè)通用服務，很難滿足芯片設計這種細分領域的業(yè)務需求。而各個EDA工具家的自己的云平臺，靈活度和計算資源又相對受限。正是瞄準了這一行業(yè)機會，速石科技殺入了這一領域，迅速構建了適合于芯片設計公司的一站式研發(fā)平臺，幫助客戶實現EDA工具和算力資源之間的結合，并且在短短三年的時間內實現了數百家行業(yè)客戶的案例落地，真正幫助中國芯片公司實現了設計加速。
