PCB 過孔孔徑大小對(duì)通流能力的影響及優(yōu)化策略

在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中，過孔作為實(shí)現(xiàn)不同層間電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其性能直接決定了整個(gè)電路的可靠性與穩(wěn)定性。其中，過孔孔徑大小不僅影響 PCB 的空間利用率和制造成本，更對(duì)電流傳輸能力(通流能力)產(chǎn)生顯著影響。本文將從過孔的結(jié)構(gòu)原理出發(fā)，系統(tǒng)分析孔徑大小與通流能力的內(nèi)在關(guān)聯(lián)，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景提供選型建議，為 PCB 設(shè)計(jì)工程師提供技術(shù)參考。