雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引腳的個數(shù),例如十四針的集成電路即稱為DIP14。集成電路常使用DIP包裝,其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。
鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074)摘 要:可制造性設(shè)計是一種新穎的設(shè)計方法。它是生產(chǎn)工藝質(zhì)量的保證,并有助于提高生產(chǎn)效率。本文將就通孔插裝PCB設(shè)計時需考慮的一些制造工藝性問題進行闡述,給設(shè)
對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說,產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴重的情況下甚至
對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說,產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(DesignForManufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴重的情況下甚至會導(dǎo)