恩智浦半導體一直致力于研發(fā)具有QorIQ LayerScape LX2160A SoC的高端通信處理器,該處理器配備16個Arm Cortex A72內核,16個支持1至100 Gbit / s以太網端口的16個以太網端口,以及24個PCIe Gen4通道和4個SATA 3.0端口。
2011 年 2 月 17 日,西班牙巴塞羅那GSMA世界移動通信大會訊 — LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出面向多無線電基站和無線回程等設備的 ACP3423 通信處理器,進一步
西班牙巴塞羅那GSMA世界移動通信大會訊 — LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出面向多無線電基站和無線回程等設備的 ACP3423 通信處理器,進一步擴展了 Axxia™
不到一年之前,我正準備參加在莫斯科舉辦的匯聚了俄羅斯電子工程師精英的TSMC2014技術研討會。在此次活動我拜訪的公司中有一家是剛剛成立的,他們正在開發(fā)的一個令人興奮的新項目采用了MIPS 的CPU。今天我很高興可
從模擬制式手機到2G、3G、4G甚至是未來的5G,每到轉折期就有一些人被技術牽絆而不知何去何從,飛思卡爾半導體總是能應景推出相應的通信處理器等創(chuàng)新產品,為通信時代的跨越保駕護航。在物聯(lián)網時代,通信處理器不再屬
21ic訊 從模擬制式手機到2G、3G、4G甚至是未來的5G,每到轉折期就有一些人被技術牽絆而不知何去何從,飛思卡爾半導體總是能應景推出相應的通信處理器等創(chuàng)新產品,為通信時代的跨越保駕護航。在物聯(lián)網時代,通信處理器
【導讀】全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,已可提供最新的產品和工具,支持基于其業(yè)界領先的CEVA-XC™通信處理器的無線通信設計開發(fā)。在于北京舉辦
【導讀】獲獎鞏固 了CEVA在用于基帶處理器DSP技術領域的領導地位;CEVA-XC323 DSP為LTE終端和基礎架構應用帶來軟件定義無線電功能 摘要: 獲獎鞏固 了CEVA在用于基帶處理器DSP技術領域的領導地位;CEVA-XC323 DS
北京時間,2014年4月3日-全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)今日宣布推出XLP500系列,以擴展XLP?II多核通信處理器產品線。憑借32 NXCPUs和80 Gbps的性能表現(xiàn),XLP500
21ic訊 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日發(fā)布了集成了已商用的5模調制解調器的64位單芯片移動通信處理器ARMADA® Mobile PXA1
2013年10月—領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)日前宣布:在寬帶世界論壇(Broadband World Forum 2013,BBWF)上發(fā)布了其高性能AnyWAN? VDSL2和以太網家庭網關芯片組系列的新成員。全新的、高度
現(xiàn)在,您聽的歌是否是直接從云端讀取的?您幸福家庭的合影是否也在云端備份?您是否與遠在千里之外的親朋好友通過網絡交流?您享受便利的網絡服務背后,有飛思卡爾半導體QorIQ通信處理器的一份功勞。QorIQ系列多年來
21ic訊 飛思卡爾半導體日前推出全新的QorIQ LS1通信處理器系列,基于軟件感知、獨立于內核的Layerscape系統(tǒng)架構,集20年網絡IP經驗和ARM處理專長于一身。全新的QorIQ LS1系列產品鞏固了飛思卡爾在通信處理器市場的
21ic訊 飛思卡爾半導體 QorIQ T4240多核通信處理器實現(xiàn)了高性能,超越了其在嵌入式片上系統(tǒng)處理器所創(chuàng)下的有史以來最高CoreMark®基準分。QorIQ T4240處理器采用了Green Hills Software公司高級編譯器技術,將其
21ic訊 LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布推出其Axxia® 4500產品系列通信處理器,適用于加速網絡性能,同時支持整個企業(yè)網日益增加的流量負載。Axxia 4500系列是LSI首款為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網絡應用以及向SDN演進而推
處理器核心供貨商ARM與英特爾(Intel)之間的競爭又開了一條新戰(zhàn)線,兩家公司近來都在網絡通信通應用市場有所斬獲;在該領域,ARM算是新進入者,英特爾業(yè)績雖然有成長、但也還達不到主導者的地位。以上是市場研究機構
移動互聯(lián)網、云計算、物聯(lián)網等新業(yè)務形態(tài)的快速發(fā)展,內容消費帶來的流量激增,對現(xiàn)有網絡處理器的能力提出了更高的要求,智能多核通信處理器已成為新的發(fā)展趨勢。然而,要滿足高性能、低功耗、更低成本與更小電路板
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布推出了低功耗28nm XLP® 200多核通信處理器系列。這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運營商、數(shù)據(jù)中心、云計算和軟件定義網絡(SDN)對性能、可擴展性和效率等方面的需求。今
21ic訊 敏訊科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.)已宣布:推出基于多核ARM® Cortex™-A CPU的Comcerto®2000系列通信處理器。通過將軟件定義聯(lián)網(SDN)帶到網絡的前沿,該處理器能夠支撐新一代
Mindspeed推出Comcerto®2000高性能通信處理器系列