21ic訊 北美最大的連接器授權(quán)分銷商Heilind在上海羅斯福公館召開了記者發(fā)布會,宣布赫聯(lián)上海分公司的成立及亞太地區(qū)統(tǒng)一使用赫聯(lián)作為中文品牌名。赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)由其創(chuàng)始人Bob Clapp在北美創(chuàng)立于197
21ic訊 京瓷連接器制品株式會社(以下簡稱KCP)開發(fā)出智能手機(jī)用0.35mm間距電路板對電路板連接器“5853系列”,將于 8月29日發(fā)售。0.35mm窄間距板對板連接器“5843系列”隨著智能手機(jī)、平板電腦、
21ic訊 Molex 公司發(fā)布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器產(chǎn)品,具有超低側(cè)高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸(接插時(shí)為0.60 mm高 x 2.00 mm寬),是幫助緊密封裝的智能手機(jī)和其它便攜式移動設(shè)備,以及廣泛的
21ic訊 全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity(TE)今日推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡連接器,是業(yè)界同類連接器中高度最低的產(chǎn)品之一,為其 micro-SIM卡(3FF)系列產(chǎn)品再添一套連接器解決方案,適用于更輕薄的移動電話
21ic訊 全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(紐約證券交易所上市代碼:TEL)今日宣布其已簽署了具有法律約束力的協(xié)議,收購廈門德利興電氣設(shè)備有限公司(德利興)和廈門西霸士連接器有限公司(西霸士)的業(yè)務(wù)。德利興
-- 拓寬為惡劣環(huán)境下提供連接解決方案的產(chǎn)品范圍 --TE Connectivity今日宣布其已簽署了具有法律約束力的協(xié)議,收購廈門德利興電氣設(shè)備有限公司(德利興)和廈門西霸士連接器
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏
這是一項(xiàng)來自荷蘭的技術(shù)。技術(shù)擁有方是一家專門從事物聯(lián)網(wǎng)研究的公司,他們開發(fā)的超低能耗傳感器與交互式的服務(wù)平臺相關(guān)聯(lián),讓使用者能夠毫不費(fèi)力地購買到自己在任何機(jī)器或者智能手機(jī)軟件上標(biāo)注為“感興趣&rdq
新系統(tǒng)結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和密度,具有為提升未來數(shù)據(jù)速率而設(shè)的可升級價(jià)格和性能路徑。 (新加坡–2014年7月21日) Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(B
21ic訊 Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板連接器系統(tǒng) ,這款面向未來(future-proof) 的連接器解決方案為設(shè)備制造商提供了使系統(tǒng)以現(xiàn)今的數(shù)據(jù)速率
平板終端和智能手機(jī)等各種電子移動產(chǎn)品,豐富方便了我們的日常生活。這些電子產(chǎn)品,在多功能化的基礎(chǔ)上,為了提高攜帶的方便性,在不斷提高終端產(chǎn)品的薄型化,從而要求組裝在終端內(nèi)的零部件更薄更小。在改善終端產(chǎn)品
21ic訊 Molex 公司宣布全面的SL™ (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng)提供帶有拾放真空帽的卷軸封裝。這個(gè)更新的系統(tǒng)可以使用自動化端接步驟,為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。SL系列連接器提供了
隨著電子產(chǎn)品高技術(shù)化、小型化、高性能化趨勢的日益明顯,人們對連接器的要求也越來越高,導(dǎo)致連接器模具企業(yè)面臨著越來越高的挑戰(zhàn)與技術(shù)要求。有專家預(yù)測說,在連接器接口小型化、高數(shù)據(jù)傳輸率等趨勢的推動下,未來
【導(dǎo)讀】臺灣零配件廠商在大陸重新審視全球戰(zhàn)略布局 日前,來自祖國寶島臺灣的多家領(lǐng)先電子零配件廠家前往天津參加“2007國際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會及論壇”(IMIE2007),他們帶來了多種用于移動電話等便攜產(chǎn)品的、
【導(dǎo)讀】全球IC插座需求旺盛 中國增長最快 市場調(diào)研公司BishopandAssociates預(yù)測,2011年全球IC插座市場將增長到28.444億美元,而去年是18.88億美元,2006-2011年的復(fù)合年增率為8.5%。上述2011年的數(shù)字相當(dāng)
【導(dǎo)讀】FCI收購IMPLO Technologies公司 作為一家為工業(yè)、電信和能源產(chǎn)業(yè)提供連接器產(chǎn)品及模具解決方案的領(lǐng)先制造商,F(xiàn)CI 已收購IMPLO Technologies公司(www.implotech.ca),后者是為公用事業(yè)領(lǐng)域提供高壓連
【導(dǎo)讀】根據(jù)近日Intel曝光的官方文件,Intel將于2011年推出第三代酷睿處理器Ivy Bridge,其名為Panther Point的芯片組將整合USB 3.0控制器。處理器市場的另一大玩家AMD,則早在2010年底就透露其Fusion APU芯片組將帶
【導(dǎo)讀】ERNI把德國的精密機(jī)械引進(jìn)亞洲,以保證可靠和優(yōu)質(zhì)的組裝服務(wù),從而縮短產(chǎn)品面市的時(shí)間。從材料供應(yīng)(連接器、PCB、電纜、機(jī)架等)、組裝、物流到質(zhì)量保證,ERNI的垂直整合服務(wù)確保客戶節(jié)省成本和時(shí)間。 摘
【導(dǎo)讀】針對研發(fā)中心、設(shè)計(jì)公司和新創(chuàng)企業(yè)都將受益于ELSA ERNI所提供的高端技術(shù)援助、生產(chǎn)樣品、試產(chǎn)或進(jìn)行第一系列生產(chǎn)。ERNI旨在支持和服務(wù)中小型客戶,而非單純顧慮連接器的銷售,因此并沒有設(shè)定最低訂購量。
【導(dǎo)讀】日前,Molex公司重申支持醫(yī)療技術(shù)創(chuàng)新廠商設(shè)計(jì)設(shè)備以改善健康和挽救生命的承諾,提供精選的核心微型產(chǎn)品系列。這些產(chǎn)品備有長達(dá)十年的采購、更換和技術(shù)支持,以便更準(zhǔn)確地配合醫(yī)療行業(yè)的設(shè)計(jì)周期。Molex的微