在電子設備日益小型化、集成化的今天,電磁兼容(EMC)問題愈發(fā)凸顯。電磁兼容正向設計旨在從產品設計初期就考慮電磁兼容性,通過合理的設計和優(yōu)化,減少電磁干擾(EMI)的產生和傳播,確保設備在復雜的電磁環(huán)境中能夠正常工作。近場輻射是電磁干擾的重要來源之一,而PCB(印制電路板)布局參數對近場輻射頻譜有著顯著的影響。本文將深入探討近場輻射頻譜與PCB布局參數的敏感性分析,為電磁兼容正向設計提供理論依據和實踐指導。
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