在電子設(shè)備日益小型化、集成化的今天,電磁兼容(EMC)問題愈發(fā)凸顯。電磁兼容正向設(shè)計(jì)旨在從產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期就考慮電磁兼容性,通過合理的設(shè)計(jì)和優(yōu)化,減少電磁干擾(EMI)的產(chǎn)生和傳播,確保設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境中能夠正常工作。近場(chǎng)輻射是電磁干擾的重要來源之一,而PCB(印制電路板)布局參數(shù)對(duì)近場(chǎng)輻射頻譜有著顯著的影響。本文將深入探討近場(chǎng)輻射頻譜與PCB布局參數(shù)的敏感性分析,為電磁兼容正向設(shè)計(jì)提供理論依據(jù)和實(shí)踐指導(dǎo)。