在現(xiàn)代電子設備中,隨著功率需求的不斷增加,大電流傳輸成為了一個關鍵問題。過孔作為PCB(印制電路板)中實現(xiàn)層間電氣連接的重要結構,在大電流傳輸過程中起著至關重要的作用。然而,過孔在承載大電流時,會產生電流密度分布不均勻的現(xiàn)象,進而引發(fā)焦耳熱效應。過高的溫度不僅會影響過孔的電氣性能,還可能導致PCB的可靠性下降,甚至引發(fā)故障。因此,對過孔陣列的電流密度分布與焦耳熱進行耦合建模和仿真分析,對于優(yōu)化PCB設計、提高系統(tǒng)可靠性具有重要意義。