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羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設計采用
羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。該參考設計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預計于2025年開始量產(chǎn)。
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日媒揭秘三星接近比亞迪的真正目的
韓國三星電子7月15日宣布向中國比亞迪（BYD）出資。出資比例和投資額尚未確定，據(jù)韓國媒體報道稱，預計將為30億元左右，確保獲得2％的股權。三星之所以接近在純電動車（EV）等環(huán)保車領域領跑中
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車載半導體即已成為半導體主戰(zhàn)場！
即使PC和NB相關的微處理器需求日益下降，但物聯(lián)網(wǎng)和車用半導體需求越來越大，引發(fā)從去年初至今全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一波大并購潮，推升費城半導體指數(shù)一度突破八四○點的十六年新高，半導體類股也是推升
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車載半導體即已成為半導體主戰(zhàn)場
即使PC和NB相關的微處理器需求日益下降，但物聯(lián)網(wǎng)和車用半導體需求越來越大，引發(fā)從去年初至今全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一波大并購潮，推升費城半導體指數(shù)一度突破八四○點的十六
