隨著電子設備向小型化、輕量化和高性能化方向發(fā)展,對印制電路板(PCB)的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板(芯板厚度≤50μm)因其能夠顯著減小PCB的厚度、提高布線密度和信號傳輸速度,成為高端電子產品的關鍵材料。然而,超薄芯板的量產工藝面臨諸多挑戰(zhàn),其中機械鉆孔微孔偏斜控制和無膠填孔技術是亟待解決的關鍵問題。
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