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PCB線路板設計工藝的十大缺陷
PCB線路板在工業(yè)發(fā)達的今日廣泛的用于在各行電子產品中，根據行業(yè)的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設計上需要明確信息，不然容易出現誤區(qū)。本文就以PCB線路板在設計工藝上的問題總結了十大缺陷。
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AMD下一代顯卡或放棄HBM顯存：太貴了
AMD日前公布了Polaris代號GCN 4.0架構，這是2011年GCN架構問世以來最重要的一次升級，GCN內核全面改進，同時制程也會升級到最先進的FinFET工藝，而且會首次同時使用TSMC的
