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今年年初開(kāi)始的汽車(chē)、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，推升芯片廠(chǎng)商業(yè)績(jī)
8月22日，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮與臺(tái)積電重新磋商晶圓代工價(jià)格，希望將部分報(bào)價(jià)漲幅下調(diào)至3%，臺(tái)積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價(jià)約6%。不過(guò)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺(tái)積電議價(jià)難度不低。
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