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基于STR71X的高級數(shù)據鏈路控制規(guī)程設計
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PCB測試與設計規(guī)程
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如 BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很
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改進電路設計規(guī)程提高可測試性
