表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范（SJ/T 11187-2023）：電子制造的“粘接基石”

在5G通信、新能源汽車、人工智能等高密度電子設(shè)備制造中，表面組裝技術(shù)（SMT）的可靠性直接依賴于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標準，SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布，標志著我國在微電子封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)升級。該標準替代了1998年版本，系統(tǒng)修訂了分類體系、性能指標及測試方法，為行業(yè)提供了更科學(xué)的質(zhì)量控制框架。