近年來(lái),隨著人工智能和機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展,具身智能領(lǐng)域迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇。特別是在工業(yè)自動(dòng)化、服務(wù)機(jī)器人、智能交通以及智能制造等領(lǐng)域,市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),對(duì)芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能設(shè)備的核心是具備強(qiáng)大AI計(jì)算能力、高效實(shí)時(shí)處理能力以及高度集成化的芯片解決方案,因此芯片技術(shù)創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。