富士通近日稱(chēng),該公司計(jì)劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠,以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。富士通此舉正值業(yè)界預(yù)計(jì)全球芯片需求將在今后幾年內(nèi)出現(xiàn)反彈。富士通新建的這家工廠預(yù)計(jì)在2007年4月開(kāi)工,用以生產(chǎn)6
電荷轉(zhuǎn)移(QT)電容式觸摸產(chǎn)品公司Quantum Research Group日前發(fā)布了其QSlide和QWheel芯片的增強(qiáng)版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝。它們具有更低的功耗,增強(qiáng)了苛刻感測(cè)條件下工作的能力,并且能很方
銦泰公司的固化底部填充材料NF260日前贏得2005全球科技大獎(jiǎng)。該次大獎(jiǎng)在11月16日星期三于德國(guó)慕尼黑召開(kāi)的國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦,表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品。 NF260
封測(cè)業(yè),一直以來(lái)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐主力,對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值做出重要貢獻(xiàn)。這樣的貢獻(xiàn)大部分來(lái)自中低端市場(chǎng),整體技術(shù)水平偏低。面對(duì)我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司主流工藝走向0.25微米以下,制造工藝開(kāi)始邁向0.18微米以下
富士通株式會(huì)社近日宣布將建立一個(gè)新的晶圓廠,采用最先進(jìn)的65納米工藝技術(shù)和300毫米的晶圓大批量生產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體。該工廠將建在位于日本中部三重縣的富士通三重半導(dǎo)體工廠內(nèi),這將是該工廠第二個(gè)300毫米晶圓廠,以下
1月21日消息,英特爾下一款安騰芯片將不支持x86架構(gòu)。要在安騰芯片上運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn),你只能選擇基于軟件的奔騰仿真技術(shù)。x86架構(gòu)曾是英特爾依賴(lài)的技術(shù),但是,從來(lái)沒(méi)有取得成功。 據(jù)zdnet.co.uk網(wǎng)站報(bào)道,
本月17日,一神秘舉報(bào)人在網(wǎng)上指責(zé)中國(guó)首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)高端DSP芯片――“漢芯一號(hào)”發(fā)明人陳進(jìn)弄虛作假,騙取國(guó)家上億元無(wú)償撥款。昨日,陳進(jìn)助手阮先生稱(chēng),“此事純屬個(gè)人攻擊,目前公安機(jī)關(guān)已介入調(diào)查?!? “
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三日立、東芝和Renesas科技公司宣布,準(zhǔn)備設(shè)立一個(gè)規(guī)劃公司負(fù)責(zé)研究建造一家獨(dú)立的微芯片鑄造工廠的可能性,直接將目標(biāo)指向臺(tái)積電壟斷的市場(chǎng)。臺(tái)積電和聯(lián)華電子等公司都是按照合同為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)
STMicro開(kāi)發(fā)新芯片檢測(cè)禽流感
1月17日消息 針對(duì)戴爾公司將采用AMD芯片的謠言,戴爾公司英國(guó)主管Josh Claman日前表示,雙方至今還未曾簽署過(guò)任何合作協(xié)議。 他說(shuō):“就我所知,戴爾還沒(méi)有發(fā)布過(guò)任何和AMD相關(guān)的聲明。”提到戴爾?邁克爾在