芯片
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斥資100億！惠科全色系M-LED新型顯示芯片基地落戶南充
5月30日消息，據(jù)媒體報道，南充市重點產(chǎn)業(yè)投資推介暨應用場景發(fā)布會在成都舉行。
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單核性能處世界領先行列！龍芯大調(diào)整：將做銷售轉(zhuǎn)型
5月30日消息，前不久龍芯中科發(fā)布了一份投資者關系活動記錄表，其中龍芯提到，2025年公司在做銷售的轉(zhuǎn)型，加強銷售管理和服務，更加積極開拓市場。
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曝美國逼迫三大EDA公司對華斷供！倒逼國產(chǎn)崛起
5月28日消息，美國對中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的封鎖，似乎又要升級了，這次波及到了EDA芯片設計自動化工具!
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李楠：今天任何攻擊小米芯片沒有自主技術的人 都不懂芯片
5月27日消息，前魅族高管、Angry Miao創(chuàng)始人李楠發(fā)微博稱：“我非常武斷地說，今天任何攻擊小米芯片沒有自主技術的人，都不懂芯片。”
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盧偉談小米自研玄戒：先從最難的旗艦芯片開始做 接下來攻克5G基帶
5月28日消息，小米已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財報，其中顯示本季度總營收1113億元，連續(xù)兩個季度超千億，同比增長47.4%;經(jīng)調(diào)整凈利潤107億元，首超百億，同比增長64.5%。
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福建首例戒酒芯片植入術在廈門實施：用時20分鐘
5月28消息，喝酒上癮終于有了新的治療方法，那就是植入“戒酒芯片”。
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死磕十年：造芯和造車雙線逆襲 小米憑什么！
5月26日消息，自研SoC玄戒O1，首款SUV小米YU7，當這兩款戰(zhàn)略級的新品一同亮相，小米站在了全新的起點。
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中國電競顯示器4月銷量大增超40% 小米超華碩、靈蛇
5月26日消息，根據(jù)洛圖科技(RUNTO)最新發(fā)布的報告顯示，2025年4月中國大陸電競顯示器線上公開零售市場表現(xiàn)強勁。
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富士康母公司30億美元競標UTAC 加速半導體垂直整合
5月26日消息，據(jù)媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團(富士康)正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股(UTAC)，交易估值或達30億美元。
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美國對華芯片限制失敗了：不只黃仁勛一個人這么認為！
5月26日消息，為了限制中國半導體發(fā)展，美國下了大力氣封鎖，但現(xiàn)在看結(jié)果是不理想的，甚至可以說是失敗。
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自研5nm芯片、營收暴增等！聯(lián)想越來越強了
5月26日消息，全年收入4985億元人民幣，同比增長21.5%，創(chuàng)歷史第二高位，不可否認的是，聯(lián)想越來越強了。
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曝美國芯片制造商大廠Wolfspeed將申請破產(chǎn)！
5月21日消息，據(jù)媒體報道，美國碳化硅芯片制造商Wolfspeed因難以解決債務問題，正準備在數(shù)周內(nèi)申請破產(chǎn)保護。
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小米自研3nm芯片，為什么不會被制裁？
近日，小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片“玄戒O1”引發(fā)了廣泛關注。那么，為什么當初華為在先進芯片領域遭受了美國制裁，而小米卻能“安然無恙”呢？
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國產(chǎn)制造類 EDA 加速突圍
在半導體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，電子設計自動化(EDA)技術宛如一顆閃耀的明珠，占據(jù)著極為關鍵的地位，被譽為 “芯片之母”。它貫穿于芯片設計、制造、封測等各個核心環(huán)節(jié)，是推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重要驅(qū)動力。然而，長期以來，全球 EDA 市場呈現(xiàn)出高度集中的格局，90% 以上的份額被新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門子 EDA 這三大美國巨頭牢牢把控。但近年來，隨著國產(chǎn)替代進程的不斷提速，中國的 EDA 企業(yè)在政策扶持、資本助力以及技術攻堅的多重推動下，正奮力追趕，逐步縮小與國際先進水平的差距，上演著一場激動人心的 “突圍之戰(zhàn)”。
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FIFO 芯片的作用：數(shù)據(jù)管理的關鍵紐帶
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的復雜架構中，F(xiàn)IFO 芯片猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不常為大眾所熟知，卻在數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)母鱾€環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可替代的關鍵作用。FIFO，即 First Input First Output(先進先出)的縮寫，精準概括了其核心運作邏輯，數(shù)據(jù)如同有序排隊的隊伍，先進入芯片的數(shù)據(jù)也率先被輸出，確保了數(shù)據(jù)處理的順序性與穩(wěn)定性。
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為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？
在半導體芯片制造中，互連金屬對于芯片性能至關重要。隨著芯片集成度不斷提高，互連金屬的選擇成為影響芯片性能的關鍵因素。曾經(jīng)，鋁(Al)在半導體互連領域占據(jù)主導地位，但如今，銅(Cu)已成為高性能集成電路的首選互連金屬。這一轉(zhuǎn)變背后，有著諸多深層次的原因。
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汽車芯片的百年征程：從無線電波到人工智能
在汽車發(fā)展的百年歷史中，汽車芯片從最初簡單的電子元件，逐步發(fā)展成為如今驅(qū)動汽車智能化、電動化變革的核心力量。其發(fā)展歷程，交織著無線電波技術的奠基、電子技術的蓬勃發(fā)展，直至當下人工智能技術的深度融合，每一步都深刻改變著汽車產(chǎn)業(yè)的面貌。
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小米集齊玄戒/高通/聯(lián)發(fā)科/紫光展銳四大芯片：行業(yè)唯一
5月20日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，小米旗下機型不止是搭載玄戒芯片，還將持續(xù)使用高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等合作伙伴的芯片。
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聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光：對標第二代驍龍8
5月20日消息，昨天小米玄戒O1芯片跑分揭曉，采用第二代3nm工藝，性能躋身第一梯隊。
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自動駕駛的分級依據(jù)是什么？自動駕駛對芯片性能要求如何？
為增進大家對自動駕駛的認識，本文將對自動駕駛的分級依據(jù)以及自動駕駛對芯片性能的要求予以介紹。
