芯片
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雷軍祝賀：小米愿意和長安等同行們一起推動中國汽車工業(yè)進步
7月29日消息，今日，中國長安汽車集團有限公司在重慶掛牌成立。這是繼中國一汽集團、東風汽車集團后的又一家汽車央企。
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馬斯克確認：三星斬獲165億美元特斯拉芯片大單！
7月28日，三星電子宣布其半導體部門旗下的晶圓代工事業(yè)部，與一家全球大型公司簽署了一項價值高達22.8萬億韓元（約合165億美元）的芯片代工協(xié)議。隨后，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交平臺X上確認了這一傳聞。
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國科微發(fā)布輕算力多目AOV視覺芯片；可應用行車記錄儀
7月28日消息，據(jù)“國科微”官方微信發(fā)文，國科微正式發(fā)布新一代輕算力多目IPC芯片GK7203V1系列，為消費級攝像頭、低功耗電池攝像頭、行車記錄儀、可視門鈴門鎖、無人機圖傳、掃碼器、人臉識別終端等多元應用場景提供高集成度、低成本解決方案。該系列芯片進一步豐富了國科微智慧視覺芯片矩陣，并強化了其在經(jīng)濟型視覺AI芯片賽道的布局。
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英偉達恢復H20銷售 這杯毒酒中國企業(yè)要不要喝？
美媒《The Information》周日報道，英偉達已告知中國客戶，H20芯片供應有限。在英偉達AI芯片產(chǎn)品矩陣中，H20盡管性能孱弱，但已是可向中國銷售的最強AI芯片，阿里巴巴、騰訊、百度、DeekSeek、字節(jié)跳動均有采購。
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寄生電容在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出的等效電容特性
其本質(zhì)是電感、電阻或芯片引腳在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出的等效電容特性，通常由等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)組成。
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深入解析微電子組裝技術中的可靠性技術
微電子組裝技術，作為現(xiàn)代電子制造領域的核心技術之一，涉及到眾多精細的工藝步驟。在這一過程中，可靠性技術顯得尤為重要，它直接關系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。
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詳解PFC芯片的重要作用
PFC芯片通過控制算法減少輸入電流諧波(THD
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VK36N3D 芯片的基本概述
VK36N3D 芯片專為檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作而設計，具有極高的集成度。這意味著在實際應用中，工程師僅需搭配極少的外部組件，就能輕松實現(xiàn)觸摸按鍵的檢測功能，大大簡化了電路設計，降低了生產(chǎn)成本。例如，在一些小型智能設備中，使用 VK36N3D 芯片可以使電路板的布局更加緊湊，減少了因過多外部組件帶來的空間占用和潛在故障點。
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CC2530 芯片：特性與多元應用的深度解析
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)蓬勃發(fā)展的當下，各類芯片技術成為支撐這一宏大架構的基石。CC2530 芯片，作為一款在無線通信領域頗具影響力的片上系統(tǒng)(SoC)，以其獨特的特性和廣泛的應用，為眾多物聯(lián)網(wǎng)應用場景提供了高效且可靠的解決方案。
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芯片：模塊的核心動力
芯片堪稱藍牙模塊的 “心臟”，決定著其運算能力與整體性能。優(yōu)質(zhì)的芯片能保障藍牙模塊高效穩(wěn)定地運行。以低功耗藍牙模塊為例，Nordic、Ti 等廠商的芯片表現(xiàn)出色。億佰特的低功耗藍牙模塊多采用優(yōu)質(zhì)的 CC2541 芯片，該芯片憑借其良好的性能，使模塊在低功耗運行的同時，能實現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸與連接，為智能設備的長續(xù)航與可靠通信奠定基礎。若芯片性能不佳，可能導致模塊運算速度慢、數(shù)據(jù)處理能力弱，進而出現(xiàn)連接不穩(wěn)定、傳輸速率低等問題 。
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半導體工藝中銅為何采用 CMP 而非 Dry ET 去除?
在半導體制造領域，金屬互連材料的處理工藝對芯片性能與精度起著決定性作用。隨著摩爾定律的推進，芯片尺寸不斷縮小，集成度越來越高，鋁互連的局限性逐漸顯現(xiàn)，如較大的 RC 延遲、電子遷移導致的器件可靠性下降等問題日益突出。在這樣的背景下，銅以其優(yōu)異的性能脫穎而出，成為新一代金屬互聯(lián)材料的首選。
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芯片及系統(tǒng)的電源完整性建模與設計
在當今電子技術飛速發(fā)展的時代，芯片及系統(tǒng)的性能不斷提升，對電源完整性的要求也日益嚴苛。電源完整性(Power Integrity，PI)關乎芯片及系統(tǒng)能否穩(wěn)定、高效地運行，已成為電子設計領域的關鍵考量因素。
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繼蘋果華為小米之后，又一手機大廠搞定自研芯片！
近日，谷歌宣布將于8月20日推出全新的Pixel 10系列手機。令人期待的是，這款新機將首發(fā)搭載谷歌自研的Tensor G5芯片。這意味著，谷歌加入了蘋果、三星、華為和小米等手機廠商的行列，成為了擁有自研芯片的公司之一！
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三星困局：追責文化逼走頂尖人才，半導體帝國根基松動
近期，多位前員工公開痛批公司嚴苛到窒息的企業(yè)文化，而隨之而來的是頂尖存儲芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。
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黑芝麻智能三度亮相鏈博會，全棧方案鏈動產(chǎn)業(yè)未來
北京2025年7月16日 /美通社/ -- 7月16日，以"鏈接世界 共創(chuàng)未來"為主題的2025中國國際供應鏈促進博覽會在京隆重揭幕。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能連續(xù)第三年亮相盛會，于E2館智能汽車鏈B08展位展示智能汽車與機器人領域前沿技術突破，彰顯深化...
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Q2全球手機出貨量排名：國產(chǎn)僅小米守住份額 穩(wěn)居前三
7月17日消息，Counterpoint發(fā)布了2025年Q2全球智能手機市場報告。
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繼英偉達H20后，又一巨頭宣布將重啟對華出口AI芯片
繼英偉達H20后，AMD也緊隨其后，宣布將恢復向中國出口為其市場量身定制的MI308芯片。
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常用微處理器的低功耗設計技術介紹
節(jié)能是全球化的熱潮，如計算機里的許多芯片過去用5V供電，現(xiàn)在用3.3V、1.8V，并提出了綠色系統(tǒng)的概念。
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英偉達市值登頂背后：從萬億美元到四萬億，只花了兩年多時間
當英偉達的股價在周三盤中觸及 164.42 美元時，一個新的商業(yè)神話誕生了 —— 這家芯片巨頭以 4 萬億美元市值，把微軟、蘋果甩在身后，成為人類歷史上第一家站上這一高峰的上市公司。
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小米高層人事變動 王曉雁升任小米高級副總裁
7月11日消息，今日，據(jù)雷峰網(wǎng)報道，原小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、新零售部小米之家總經(jīng)理王曉雁升任高級副總裁(SVP)。
