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LED顯示屏及其LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)分析
LED顯示屏是上世紀(jì)80年代后期在全球迅速發(fā)展起來的新型顯示產(chǎn)品，以可靠性高、亮度高、使用壽命長、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、性價(jià)比高、功耗小、耐沖擊、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，迅速成長為平板顯示的主流產(chǎn)品。中國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)
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LED顯示屏及其LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)分析
LED顯示屏是上世紀(jì)80年代后期在全球迅速發(fā)展起來的新型顯示產(chǎn)品，以可靠性高、亮度高、使用壽命長、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、性價(jià)比高、功耗小、耐沖擊、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，迅速成長為平板顯示的主流產(chǎn)品。中國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)
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英特爾縮減工廠投資 中國研究中心改名研究院
10月12日上午消息，英特爾首席技術(shù)官(CTO)賈斯汀(Justin R. Rattner)12日上午在北京透露，為了應(yīng)對金融危機(jī)，英特爾已縮減了在工廠方面(晶圓廠、芯片封裝測試廠)的投資，但芯片技術(shù)的研發(fā)投資沒有減少，與往年相當(dāng)。
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Marvell總裁周秀文：TD單芯片技術(shù)遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科
“PXA920處理器芯片是一款全新的單芯片處理器。”Marvell公司主席、總裁兼CEO周秀文博士今天下午接受比特網(wǎng)(ChinaByte)專訪時(shí)表示。上周，Marvell和中國移動(dòng)聯(lián)合發(fā)布了第一款TD-SCDMA單芯片解決方案，獲得
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三星電子表示公司不再尋求收購SanDisk
據(jù)國外媒體報(bào)道，韓國三星電子周四宣布，不再尋求收購SanDisk公司。兩家公司在今年5月曾簽署了一份專利授權(quán)協(xié)議，以此終止了雙方在閃存市場上的法律糾紛。2008年，三星電子提出以58.5億美元收購Sandisk。但該收購要約
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京芯獲飛思卡爾,摩托轉(zhuǎn)讓3G芯片技術(shù)
京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司(京芯半導(dǎo)體)與飛思卡爾半導(dǎo)體公司(飛思卡爾)、摩托羅拉公司移動(dòng)通信核心技術(shù)轉(zhuǎn)讓簽約儀式，今日在北京首都大酒店隆重舉行。北京市副市長茍仲文及北京市政府相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)、京芯半導(dǎo)
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碳芯片技術(shù)走向商用化
碳-所有有機(jī)化合物的基本元素-有望代替硅成為未來半導(dǎo)體的可選材料。據(jù)研究人員介紹，基于元素周期表硅元素正上方元素的各種結(jié)構(gòu)在熱性能、頻率范圍甚至超導(dǎo)電特性方面都要超過硅。 “在所有的碳技術(shù)中，金剛石是目前
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碳芯片技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化？
市場研究機(jī)構(gòu)Gartner資深分析師Dean Freeman認(rèn)為，在碳科技中已經(jīng)最接近商業(yè)化的，就是發(fā)展時(shí)間已經(jīng)超過15年的鉆石。鉆石是三維架構(gòu)的碳，根據(jù)供應(yīng)硅晶圓片上40納米(nm)~15微米(micron)鉆石薄膜的廠商指出，其散熱效
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碳芯片技術(shù)邁向商業(yè)化
為各種有機(jī)化合物基礎(chǔ)成分的碳(cabon)，注定將取代它在化學(xué)元素周期表的樓下鄰居硅(Si)成為未來半導(dǎo)體組件的材料首選？無論是哪種結(jié)構(gòu)，碳在散熱、頻率范圍甚至超導(dǎo)電性的表現(xiàn)上都優(yōu)于硅。 市場研究機(jī)構(gòu)Gartner資深
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LED顯示屏及其LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)分析
上海思晶微電子有限公司供稿 LED顯示屏是上世紀(jì)80年代后期在全球迅速發(fā)展起來的新型顯示產(chǎn)品，以可靠性高、亮度高、使用壽命長、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、性價(jià)比高、功耗小、耐沖擊、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，迅速成長為平板顯示的主
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美芯片技術(shù)商Rambus與歐盟達(dá)成反壟斷妥協(xié)
美國芯片技術(shù)商Rambus日前與歐盟委員會(huì)達(dá)成初步協(xié)議，同意降低專利使用費(fèi)，以換取歐盟委員會(huì)結(jié)束反壟斷調(diào)查并不再予以處罰。 負(fù)責(zé)歐盟反壟斷事務(wù)的歐盟委員會(huì)2007年對Rambus公司提起反壟斷指控。歐盟委員會(huì)稱，作為
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NEC和東芝將擴(kuò)展與IBM的芯片技術(shù)協(xié)議
NEC電子公司（NEC Electronics Corp.）和東芝公司（Toshiba Corp.）同意擴(kuò)展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費(fèi)者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互
