曾經(jīng)有這么一個段子:蘋果(481.53,-7.57,-1.55%)一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓,說的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。如今,雖然蘋果已走下神壇,但背后折射出的畸
LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進行,LTE牌照的發(fā)放也指日可待,LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終端手機遷移
曾經(jīng)有這么一個段子:蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓,說的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。如今,雖然蘋果已走下神壇,但背后折射出的畸
曾經(jīng)有這么一個段子:蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓,說的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。如
21ic通信網(wǎng)訊,曾經(jīng)有這么一個段子:蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓,說的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。如今,雖然蘋果已走下神壇,但
LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進行,LTE牌照的發(fā)放也指日可待,LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終
LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進行,LTE牌照的發(fā)放也指日可待,LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終端手機遷移
21ic通信網(wǎng)訊,LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進行,LTE牌照的發(fā)放也指日可待,LTE終端開始從
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示,今年上半年受到中國節(jié)能惠民補助政策停止影響,六七月份的LED背光市場轉(zhuǎn)淡。下半年在照明訂單穩(wěn)定釋出釋出以及部分電視廠商開始回補背光庫存,部分芯片
對于2013中國國際金融展來說,除了互聯(lián)網(wǎng)金融和移動支付兩道靚麗風(fēng)景線外,“金融IC卡”可謂是一道大菜。今年正值我國金卡工程20周年,同時也是我國金融IC發(fā)卡量創(chuàng)新高的里程碑之年,眾多國內(nèi)主流IC卡芯片廠商參展了
中國平板電腦出貨的迅速增加離不開本土芯片供應(yīng)商的支持。這些采用ARM架構(gòu)的處理器的價格非常低,同類規(guī)格的產(chǎn)品價格僅為Nvidia產(chǎn)品的一半甚至三分之一,它們包括全志科技、瑞芯微電子、上海晶晨半導(dǎo)體、盈方微、北京
近日,英特爾宣布發(fā)布一款多模LTE芯片,隨著LTE的繼續(xù)增長,看來在蜂窩無線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而,在過去十年里3G/W-CDMA技術(shù)興起帶來的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落
北京時間9月4日晚間消息,移動芯片廠商Broadcom(博通)周三宣布,為加速推出下一代通信技術(shù)產(chǎn)品,將以1.64億美元收購日本芯片廠商Renesas的LTE資產(chǎn)。Broadcom的移動芯片整合WiFi和藍牙技術(shù),目前被iPhone和其他一線
9月7日消息,多家芯片廠商推出了新的芯片設(shè)計,希望能在炙手可熱的可穿戴計算設(shè)備市場上分一杯羹。芯片廠商本周在柏林國際電子消費品展覽會上公布了新款芯片和可穿戴計算設(shè)備。德州儀器(Texas Instruments)周四公布了
21ic電子網(wǎng)訊:北京時間9月4日晚間消息,移動芯片廠商博通周三宣布,為加速推出下一代通信技術(shù)產(chǎn)品,將以1.64億美元收購日本芯片廠商Renesas的LTE資產(chǎn)。Broadcom的移動芯片整合WiFi和藍牙技術(shù),目前被iPhone和其他一
伴隨移動互聯(lián)網(wǎng)的普及,智能手機的銷量分別于2011年末和2013年初,超越了個人電腦和功能手機的銷量。在此過程中,芯片廠商們也集體迎來了巨大的市場機會。然而如此龐大的蛋糕,芯片廠商要如何切割?如何運作,才能在
8月27日早間消息,2012年智能手機產(chǎn)業(yè)爆發(fā)了一場波及全球的“核戰(zhàn)爭”。尤其在中國市場,以小米、華為海思和聯(lián)發(fā)科為代表的手機和芯片廠商,在一年時間里將智能手機迅速從CPU單核推進到了四核,實現(xiàn)了超越摩爾定律的
21ic通信網(wǎng)訊,8月27日早間消息,2012年智能手機產(chǎn)業(yè)爆發(fā)了一場波及全球的“核戰(zhàn)爭”。尤其在中國市場,以小米、華為海思和聯(lián)發(fā)科為代表的手機和芯片廠商,在一年時間里將智能手機迅速從CPU單核推進到了四
8月27日早間消息(劉定洲)2012年智能手機產(chǎn)業(yè)爆發(fā)了一場波及全球的“核戰(zhàn)爭”。尤其在中國市場,以小米、華為海思和聯(lián)發(fā)科為代表的手機和芯片廠商,在一年時間里將智能手機迅速從CPU單核推進到了四核,實
繼高通之后,來自中國國內(nèi)的一些平板機芯片廠商也紛紛削減了在臺積電的28nm訂單,改而轉(zhuǎn)向其它價格更誘人的代工廠,也就是GlobalFoundries、三星電子。經(jīng)過一段時間的努力,GF、三星都已經(jīng)大大提高了28nm生產(chǎn)線的良品