2022年2月23日,由芯智庫(kù)主辦,天風(fēng)研究所、芯片超人協(xié)辦,新華社長(zhǎng)三角區(qū)域運(yùn)營(yíng)總部支持舉辦的“首屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨芯智庫(kù)成立大會(huì)”(以下簡(jiǎn)稱“大會(huì)”)在上海浦東隆重開(kāi)幕。本屆大會(huì)以“硬核芯時(shí)代”為主題,聚焦芯片人才培養(yǎng)、晶圓產(chǎn)能、芯片產(chǎn)品定義、供應(yīng)鏈安全、投融資等芯片人關(guān)注的熱門(mén)話題,共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革升級(jí)與行業(yè)難題解決。