芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會(huì)上發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案

極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開

芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之 年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus，并升級(jí)高速數(shù)字解決方案

芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis

產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具