芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
極速智能,創(chuàng)見未來——2023芯和半導體用戶大會順利召開
芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
芯和半導體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus,并升級高速數字解決方案
芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
產品新工具,Chipletz采用芯和半導體Metis工具